I. Emballage CMS : une base technologique grand public pour l'industrie des écrans LED
L'emballage SMD (Surface Mounted Device) est aujourd'hui l'une des voies technologiques les plus utilisées et les plus matures dans l'industrie des écrans LED. Dans un boîtier CMS typique, les puces LED nues sont fixées dans un support par liaison de puces et liaison par fil, puis protégées avec de la résine époxy ou d'autres matériaux d'encapsulation. Le résultat est une unité électroluminescente indépendante qui peut être soudée sur un PCB via un assemblage SMT à grande vitesse.
Comparé aux solutions DIP traversantes antérieures, le CMS est mieux adapté au montage haute densité. Il permet des angles de vision plus larges, une surface d'affichage plus plate et une cohérence plus forte, ce qui en fait une base technique importante pour les écrans intérieurs haute définition et les écrans LED extérieurs de milieu à haut de gamme.
1. LED couleur SMD 3-en-1
Les LED SMD 3-en-1 intègrent des puces rouges, vertes et bleues dans un seul boîtier. Il s’agit actuellement de la structure de dispositif électroluminescent la plus courante pour les écrans LED intérieurs et extérieurs. Différentes tailles de boîtier correspondent à différents pas de pixels, capacités de luminosité et scénarios d'application. Lors de la sélection d'un projet réel, la densité de pixels, l'efficacité lumineuse, la fiabilité, la commodité de maintenance et le coût doivent tous être pris en compte ensemble.
| Modèle LED |
Taille du paquet (mm) |
Pas de pixels compatibles |
Principales fonctionnalités |
Applications typiques |
| 0606 |
0,6 x 0,6 |
P0.7-P1.0 |
Format de boîtier mini pour les conceptions à ultra haute densité ; nécessite une précision de soudage élevée et un rendement de processus élevé. |
Écrans intérieurs ultra-HD à pas fin, centres de commande, studios haut de gamme. |
| 0808 |
0,8 x 0,8 |
P0.9-P1.2 |
L'une des spécifications les plus courantes en matière de pas fin, équilibrant la clarté de l'image, le rendement de production et le coût. |
Écrans intérieurs HD à pas fin, salles de réunion, terminaux d'affichage commerciaux. |
| 1010 |
1,0 x 1,0 |
P1.2-P1.6 |
Couramment utilisé sur le marché de la HD intérieure, avec un rapport coût/qualité d'image équilibré. |
Écrans HD d'intérieur, projets standards P1.25/P1.53. |
| 1212 |
1,2 x 1,2 |
P1.5-P1.8 |
Plus fiable que les petits packages ; adapté à un fonctionnement continu de longue durée. |
Écrans commerciaux intérieurs HD, auditoriums, écrans d'exposition. |
| 1515 |
1,5 x 1,5 |
P1.8-P2.5 |
Très polyvalent ; différentes versions de luminosité peuvent répondre aux exigences intérieures ou semi-extérieures. |
Murs vidéo HD intérieurs, petits écrans extérieurs ultra-clairs. |
| 2121 |
2,1 x 2,1 |
P2.5-P4.0 |
Une option intérieure classique à usage général avec un faible coût, un approvisionnement stable et un entretien facile. |
Écrans intérieurs standards, présentoirs en location, supports publicitaires. |
| 1921/2020 |
1,9 x 1,9 / 2,0 x 2,0 |
P3.0-P5.0 |
Spécification HD extérieure commune avec une luminosité, une imperméabilité et une résistance aux UV élevées. |
Écrans HD extérieurs, vitrines donnant sur la rue, médias extérieurs. |
| 2727 |
2,7 x 2,7 |
P5.0-P8.0 |
Une option extérieure grand public de milieu de gamme avec une combinaison équilibrée de luminosité, de coût et de résistance aux intempéries. |
Grands écrans extérieurs standard, affichages de guidage routier, signalisation des zones panoramiques. |
| 3535 |
3,5 x 3,5 |
P8.0-P16 |
Haute luminosité et niveau de protection élevé ; adapté aux longues distances de visualisation et aux environnements extérieurs complexes. |
Écrans extérieurs longue distance, panneaux d'affichage sur autoroute, affichages dans les stades. |
Tableau 1 : Spécifications courantes des LED SMD 3-en-1 et scénarios d'application
2. Flux de processus de base de l'emballage CMS
1. Liaison de matrices (Die Bond) :La puce LED nue est fixée avec précision au bas de la coupelle du support à l'aide d'un adhésif conducteur ou de matériaux associés. Cela détermine la précision du placement des puces et le chemin de base de dissipation thermique.
2. Liaison filaire (Wire Bond) :Des fils d'or, des fils de cuivre ou des fils d'alliage relient les électrodes de la puce aux broches du support pour obtenir une conduction électrique. La hauteur de la boucle métallique, la résistance à la traction et la qualité de la liaison affectent directement la fiabilité et la durée de vie des LED.
3. Encapsulation :Un matériau d'encapsulation est injecté dans la coupelle du support pour recouvrir et durcir autour de la puce et des fils de liaison. L'encapsulant offre une protection physique et affecte également l'angle du faisceau, la cohérence du niveau de noir et les performances des couleurs.
4. Classement et tri :À l'aide d'un équipement de tri optique, les LED sont classées dans des catégories en fonction de la luminosité, de la tension, de la longueur d'onde et d'autres paramètres pour garantir la luminosité, la couleur et la cohérence du plein écran.
Figure 1 : Structure de la lampe LED standard
Dans l’ensemble, les principaux avantages de la technologie CMS sont des angles de vision larges, une surface d’affichage plate, une forte uniformité des couleurs, l’aptitude à la production de masse automatisée et une maintenance relativement pratique d’une seule LED.
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