I. Embalagem SMD: uma base tecnológica convencional para a indústria de telas LED
A embalagem SMD (Surface Mounted Device) é uma das rotas de tecnologia mais amplamente utilizadas e maduras na indústria de telas LED atualmente. Em um pacote SMD típico, os chips de LED simples são fixados em um suporte por meio de colagem de matriz e ligação de fio e, em seguida, protegidos com resina epóxi ou outros materiais de encapsulamento. O resultado é uma unidade emissora de luz independente que pode ser soldada em uma PCB por meio de montagem SMT de alta velocidade.
Comparado com soluções anteriores de furo passante DIP, o SMD é mais adequado para montagem de alta densidade. Ele permite ângulos de visão mais amplos, uma superfície de tela mais plana e uma consistência mais forte, tornando-o uma base técnica importante para telas internas de alta definição e telas LED externas de médio a alto padrão.
1. LEDs coloridos SMD 3 em 1
Os LEDs SMD 3 em 1 integram chips vermelhos, verdes e azuis em um único pacote. Esta é atualmente a estrutura de dispositivo emissor de luz mais comum para telas LED internas e externas. Diferentes tamanhos de pacote correspondem a diferentes densidades de pixels, capacidades de brilho e cenários de aplicação. Na seleção de projetos reais, a densidade de pixels, a eficiência luminosa, a confiabilidade, a conveniência de manutenção e o custo devem ser considerados juntos.
| Modelo LED |
Tamanho do pacote (mm) |
Distância de pixel compatível |
Principais recursos |
Aplicações Típicas |
| 0606 |
0,6 x 0,6 |
P0.7-P1.0 |
Tamanho de pacote de nível mini para designs de densidade ultra-alta; requer alta precisão de soldagem e alto rendimento do processo. |
Telas internas ultra-HD de alta definição, centros de comando, estúdios de última geração. |
| 0808 |
0,8 x 0,8 |
P0.9-P1.2 |
Uma das principais especificações de pitch fino, equilibrando clareza de imagem, rendimento de produção e custo. |
Telas internas HD de alta densidade, salas de reuniões, terminais de exibição comerciais. |
| 1010 |
1,0 x 1,0 |
P1.2-P1.6 |
Comumente usado no mercado HD interno, com uma relação custo/qualidade de imagem equilibrada. |
Telas HD internas, projetos padrão P1.25/P1.53. |
| 1212 |
1,2 x 1,2 |
P1.5-P1.8 |
Mais confiável que pacotes menores; adequado para operação contínua de longa duração. |
Displays comerciais HD internos, auditórios, displays de exposições. |
| 1515 |
1,5 x 1,5 |
P1.8-P2.5 |
Altamente versátil; diferentes versões de brilho podem atender aos requisitos internos ou semiexternos. |
Paredes de vídeo HD internas, pequenas telas externas ultra nítidas. |
| 2121 |
2,1 x 2,1 |
P2.5-P4.0 |
Uma opção interna clássica de uso geral com baixo custo, fornecimento estável e fácil manutenção. |
Telas internas padrão, displays para aluguel, mídia publicitária. |
| 1921/2020 |
1,9 x 1,9 / 2,0 x 2,0 |
P3.0-P5.0 |
Especificação HD comum para exteriores com alto brilho, impermeabilização e resistência UV. |
Telas HD externas, displays voltados para a rua, mídia externa. |
| 2727 |
2,7 x 2,7 |
P5.0-P8.0 |
Uma opção externa convencional de médio porte com uma combinação equilibrada de brilho, custo e resistência às intempéries. |
Telas grandes externas padrão, exibições de orientação de trânsito, sinalização de áreas cênicas. |
| 3535 |
3,5 x 3,5 |
P8.0-P16 |
Alto brilho e alto nível de proteção; adequado para longas distâncias de visualização e ambientes externos complexos. |
Telas externas de longa distância, outdoors em rodovias, exibições em estádios. |
Tabela 1: Especificações comuns de LED 3 em 1 SMD e cenários de aplicação
2. Fluxo do processo principal de embalagens SMD
1. Die Bonding (Die Bond):O chip de LED simples é fixado com precisão na parte inferior do suporte usando adesivo condutor ou materiais relacionados. Isso determina a precisão do posicionamento do chip e o caminho básico de dissipação de calor.
2. Ligação de fio (ligação de fio):Fios de ouro, fios de cobre ou fios de liga conectam os eletrodos do chip aos pinos do suporte para obter condução elétrica. A altura do laço do fio, a resistência à tração e a qualidade da ligação afetam diretamente a confiabilidade e a vida útil do LED.
3. Encapsulamento:O material de encapsulamento é injetado no copo do braquete para cobrir e curar ao redor do chip e dos fios de ligação. O encapsulante fornece proteção física e também afeta o ângulo do feixe, a consistência do nível de preto e o desempenho da cor.
4. Armazenamento e classificação:Usando equipamento de classificação óptica, os LEDs são classificados em categorias com base no brilho, tensão, comprimento de onda e outros parâmetros para garantir brilho, cor e consistência em tela cheia.
Figura 1: Estrutura padrão da lâmpada LED
No geral, as principais vantagens da tecnologia SMD são ângulos de visão amplos, superfície de tela plana, forte uniformidade de cores, adequação para produção em massa automatizada e manutenção relativamente conveniente de LED único.
Por favor verifique seu email!