I. Packaging SMD: una base tecnologica tradizionale per l'industria dei display a LED
Il packaging SMD (Surface Mounted Device) è oggi uno dei percorsi tecnologici più utilizzati e maturi nel settore dei display a LED. In un tipico pacchetto SMD, i chip LED nudi vengono fissati in una staffa tramite die bonding e wire bonding, quindi protetti con resina epossidica o altri materiali di incapsulamento. Il risultato è un'unità di emissione di luce indipendente che può essere saldata su un PCB tramite un assemblaggio SMT ad alta velocità.
Rispetto alle precedenti soluzioni DIP a foro passante, SMD è più adatto per il montaggio ad alta densità. Consente angoli di visione più ampi, una superficie di visualizzazione più piatta e una maggiore uniformità, rendendolo un'importante base tecnica per display ad alta definizione per interni e display LED per esterni di fascia medio-alta.
1. LED SMD 3 in 1 a colori
I LED SMD 3 in 1 integrano chip rosso, verde e blu in un unico pacchetto. Questa è attualmente la struttura del dispositivo emettitore di luce più comune per i display LED sia per interni che per esterni. Diverse dimensioni del pacchetto corrispondono a diversi passi di pixel, capacità di luminosità e scenari applicativi. Nella selezione del progetto reale, la densità dei pixel, l’efficienza luminosa, l’affidabilità, la comodità di manutenzione e il costo dovrebbero essere considerati tutti insieme.
| Modello LED |
Dimensioni confezione (mm) |
Passo pixel compatibile |
Caratteristiche principali |
Applicazioni tipiche |
| 0606 |
0,6 x 0,6 |
P0.7-P1.0 |
Dimensioni del pacchetto di livello mini per progetti ad altissima densità; richiede un'elevata precisione di saldatura e una forte resa del processo. |
Display ultra-HD per interni a passo fine, centri di comando, studi di fascia alta. |
| 0808 |
0,8 x 0,8 |
P0.9-P1.2 |
Una delle principali specifiche a passo fine, che bilancia chiarezza dell'immagine, resa di produzione e costi. |
Display HD per interni a passo fine, sale riunioni, terminali di visualizzazione commerciali. |
| 1010 |
1,0 x 1,0 |
P1.2-P1.6 |
Comunemente utilizzato nel mercato HD per interni, con un rapporto equilibrato tra costo e qualità dell'immagine. |
Schermi HD per interni, progetti standard P1.25/P1.53. |
| 1212 |
1,2 x 1,2 |
P1.5-P1.8 |
Più affidabile dei pacchetti più piccoli; adatto per funzionamento continuo di lunga durata. |
Display commerciali HD per interni, auditorium, display espositivi. |
| 1515 |
1,5×1,5 |
P1.8-P2.5 |
Altamente versatile; diverse versioni di luminosità possono supportare esigenze interne o semi-esterne. |
Videowall HD per interni, piccoli schermi ultra nitidi per esterni. |
| 2121 |
2,1×2,1 |
P2.5-P4.0 |
Una classica opzione per interni per uso generale con costi contenuti, fornitura stabile e facile manutenzione. |
Schermi interni standard, display a noleggio, mezzi pubblicitari. |
| 1921/2020 |
1,9×1,9/2,0×2,0 |
P3.0-P5.0 |
Specifiche HD comuni per esterni con elevata luminosità, impermeabilità e resistenza ai raggi UV. |
Schermi HD per esterni, display per vetrine fronte strada, media per esterni. |
| 2727 |
2,7×2,7 |
P5.0-P8.0 |
Un'opzione outdoor di fascia media tradizionale con una combinazione equilibrata di luminosità, costo e resistenza agli agenti atmosferici. |
Grandi schermi esterni standard, display di guida al traffico, segnaletica per aree panoramiche. |
| 3535 |
3,5×3,5 |
P8.0-P16 |
Alta luminosità e alto livello di protezione; adatto per lunghe distanze di visione e ambienti esterni complessi. |
Schermi esterni a lunga distanza, cartelloni pubblicitari autostradali, display negli stadi. |
Tabella 1: Specifiche comuni dei LED SMD 3 in 1 e scenari applicativi
2. Flusso del processo principale dell'imballaggio SMD
1. Incollaggio dello stampo (Legame dello stampo):Il chip LED nudo è fissato con precisione alla parte inferiore della staffa utilizzando adesivo conduttivo o materiali correlati. Ciò determina la precisione del posizionamento del chip e il percorso base di dissipazione del calore.
2. Fissaggio del filo (Wire Bond):Fili d'oro, fili di rame o fili in lega collegano gli elettrodi del chip ai pin della staffa per ottenere la conduzione elettrica. L'altezza del circuito metallico, la forza di trazione e la qualità del collegamento influiscono direttamente sull'affidabilità e sulla durata del LED.
3. Incapsulamento:Il materiale di incapsulamento viene iniettato nella coppa della staffa per coprire e polimerizzare attorno al chip e ai fili di collegamento. L'incapsulante fornisce protezione fisica e influisce anche sull'angolo del fascio, sull'uniformità del livello del nero e sulle prestazioni del colore.
4. Binning e ordinamento:Utilizzando apparecchiature di smistamento ottico, i LED vengono classificati in contenitori in base a luminosità, tensione, lunghezza d'onda e altri parametri per garantire luminosità, colore e coerenza a schermo intero.
Figura 1: Struttura della lampada a LED standard
Nel complesso, i vantaggi principali della tecnologia SMD sono gli ampi angoli di visione, una superficie di visualizzazione piatta, una forte uniformità del colore, l'idoneità alla produzione di massa automatizzata e una manutenzione relativamente conveniente del LED singolo.
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