Détails du blog

Qu'est-ce que la technologie COB ?

COB signifie Chip-on-Board. Il s'agit d'une méthode d'emballage LED avancée où plusieurs puces LED nues (les minuscules diodes rouges, vertes et bleues individuelles) sont directement montées et collées sur un substrat, tel qu'une carte de circuit imprimé (PCB). Ces puces sont ensuite encapsulées en une seule unité sous un revêtement protecteur au phosphore ou une couche uniforme de résine époxy.

En termes plus simples, au lieu d'emballer chaque puce LED dans un boîtier en plastique séparé (comme la technologie SMD traditionnelle) et de les souder ensuite à la carte, la technologie COB place les puces brutes directement sur la carte et les recouvre d'un « globe top » protecteur continu. Cela se traduit par un groupe de pixels hautement intégré et robuste.

Principaux avantages de la technologie COB

1. Fiabilité et durabilité exceptionnelles :

   • La couche d'encapsulation solide offre une protection supérieure contre les chocs physiques, les rayures et les dommages accidentels. Elle est beaucoup plus robuste que les lampes SMD individuelles.

   • Excellente résistance à l'humidité, la poussière et les produits chimiques, ce qui la rend très stable dans divers environnements.

2. Performances optiques supérieures :

   • Surface lisse et homogène : L'absence de structures de « lampes » SMD discrètes crée une surface de visualisation parfaitement plate. Cela élimine les motifs moirés (un problème d'interférence majeur lors du tournage de l'écran avec une caméra) et offre une expérience de visionnage plus confortable.

   • Angles de vision plus larges : Permet d'obtenir une couleur et une luminosité constantes à des angles très larges, souvent jusqu'à 170 degrés ou plus.

   • Meilleure dissipation de la chaleur : Étant donné que les puces LED sont directement collées à la PCB, la chaleur peut être évacuée plus efficacement, ce qui conduit à une durée de vie plus longue et à des performances plus stables.

3. Processus de production amélioré :

   • Le processus de fabrication est simplifié en éliminant le placement des lampes SMD individuelles, ce qui peut améliorer le rendement de la production pour les écrans haute densité.

Comment est-elle utilisée ? (Applications)

La technologie COB est idéale pour les applications qui exigent une grande fiabilité, une image homogène et des distances de visionnage rapprochées.

• Salles de contrôle et studios de diffusion haut de gamme : Où le fonctionnement 24 h/24 et 7 j/7, le tournage avec une caméra sans moiré et des performances irréprochables sont essentiels.

• Salles de réunion d'entreprise et centres de commandement : Pour les environnements professionnels qui nécessitent un écran haut de gamme et homogène avec un minimum d'entretien.

• Production virtuelle et plateaux de cinéma : La surface lisse est parfaite pour « The Volume » et autres arrière-plans virtuels, car elle élimine les interférences à la caméra.

• Écrans intérieurs à pas fin : Pour les situations où les spectateurs seront proches de l'écran, comme dans les commerces de détail, les musées et les halls d'entrée haut de gamme, où la fluidité de l'image est primordiale.

Comparaison avec la technologie SMD

En résumé :

La technologie COB est une technologie d'emballage intégrée qui colle les puces LED directement sur une carte de circuit imprimé et les encapsule en une seule unité. Ses principaux avantages sont une surface homogène et durable, une fiabilité supérieure et d'excellentes performances optiques, ce qui en fait un choix de premier ordre pour les applications d'affichage intérieur critiques et haut de gamme.