COBsignificaChips a bordoEs un método avanzado de envasado de LED en el que múltiples chips LED desnudos (los diodos rojos, verdes y azules individuales) se montan directamente y se unen a un sustrato,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,Estas fichas se encapsularán como una sola unidad bajo un revestimiento protector de fósforo o una capa uniforme de resina epoxi.
En términos más simples, en lugar de empaquetar cada chip LED en una carcasa de plástico separada (como la tecnología SMD tradicional) y luego soldarlos a la placa,COB coloca los chips en bruto directamente en la placa y los cubre con unaEl resultado es un grupo de píxeles altamente integrado y robusto.
Excepcional fiabilidad y durabilidad:
La capa de encapsulación sólida proporciona una protección superior contraimpacto físicoEs mucho más robusto que las lámparas SMD individuales.
Excelente resistencia ahumedad, polvo y productos químicos, por lo que es muy estable en diversos ambientes.
Rendimiento óptico superior:
Superficie lisa y sin costuras:La ausencia de estructuras discretas de "lámparas" SMD crea una superficie de visualización perfectamente plana.patrones de moiré(un problema de interferencia importante cuando se filma la pantalla con una cámara) y proporciona una experiencia de visualización más cómoda.
Ángulos de visión más amplios:Obtiene un color y un brillo consistentes en ángulos muy amplios, a menudo hasta 170 grados o más.
Mejor disipación de calor:Dado que los chips LED están directamente unidos al PCB, el calor se puede conducir de manera más eficiente, lo que lleva a una vida útil más larga y un rendimiento más estable.
Proceso de producción mejorado:
El proceso de fabricación se simplifica eliminando la colocación de lámparas SMD individuales, lo que puede mejorar el rendimiento de producción para pantallas de alta densidad.
La tecnología COB es ideal para aplicaciones que exigen una alta confiabilidad, una imagen sin fisuras y distancias de visión cercanas.
Salas de control de alta gama y estudios de transmisión:Donde el funcionamiento 24 horas al día, la filmación de la cámara sin moiré, y el rendimiento impecable son críticos.
Salas de juntas corporativas y centros de mando:Para entornos profesionales que requieren una pantalla premium, sin costuras con un mantenimiento mínimo.
Producción virtual y conjuntos de películas:La superficie lisa es perfecta para "The Volume" y otros fondos virtuales, ya que elimina la interferencia de la cámara.
Displays interiores de ajuste fino:Para situaciones en las que los espectadores estarán cerca de la pantalla, como en tiendas minoristas, museos y vestíbulos de alta gama, donde la suavidad de la imagen es primordial.
| Características | COB (chip a bordo) | Dispositivo de montaje en superficie (SMD) tradicional |
|---|---|---|
| Superficie | Sin costura, plano | Lámparas discretas con huecos |
| Durabilidad | Muy alto(resistente a los impactos y a la humedad) | Norma (las luces individuales pueden apagarse) |
| Efecto Moiré | Prácticamente eliminado | Puede ser un problema cuando se filma |
El COB es una tecnología de embalaje integrado que une los chips LED directamente a una placa de circuito y los encapsula como una sola unidad.Sus principales ventajas son:una superficie sin costuras y duradera, una fiabilidad superior y un excelente rendimiento óptico, lo que lo convierte en una opción privilegiada para aplicaciones de visualización de interiores de alta gama y de misión crítica.
COBsignificaChips a bordoEs un método avanzado de envasado de LED en el que múltiples chips LED desnudos (los diodos rojos, verdes y azules individuales) se montan directamente y se unen a un sustrato,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,Estas fichas se encapsularán como una sola unidad bajo un revestimiento protector de fósforo o una capa uniforme de resina epoxi.
En términos más simples, en lugar de empaquetar cada chip LED en una carcasa de plástico separada (como la tecnología SMD tradicional) y luego soldarlos a la placa,COB coloca los chips en bruto directamente en la placa y los cubre con unaEl resultado es un grupo de píxeles altamente integrado y robusto.
Excepcional fiabilidad y durabilidad:
La capa de encapsulación sólida proporciona una protección superior contraimpacto físicoEs mucho más robusto que las lámparas SMD individuales.
Excelente resistencia ahumedad, polvo y productos químicos, por lo que es muy estable en diversos ambientes.
Rendimiento óptico superior:
Superficie lisa y sin costuras:La ausencia de estructuras discretas de "lámparas" SMD crea una superficie de visualización perfectamente plana.patrones de moiré(un problema de interferencia importante cuando se filma la pantalla con una cámara) y proporciona una experiencia de visualización más cómoda.
Ángulos de visión más amplios:Obtiene un color y un brillo consistentes en ángulos muy amplios, a menudo hasta 170 grados o más.
Mejor disipación de calor:Dado que los chips LED están directamente unidos al PCB, el calor se puede conducir de manera más eficiente, lo que lleva a una vida útil más larga y un rendimiento más estable.
Proceso de producción mejorado:
El proceso de fabricación se simplifica eliminando la colocación de lámparas SMD individuales, lo que puede mejorar el rendimiento de producción para pantallas de alta densidad.
La tecnología COB es ideal para aplicaciones que exigen una alta confiabilidad, una imagen sin fisuras y distancias de visión cercanas.
Salas de control de alta gama y estudios de transmisión:Donde el funcionamiento 24 horas al día, la filmación de la cámara sin moiré, y el rendimiento impecable son críticos.
Salas de juntas corporativas y centros de mando:Para entornos profesionales que requieren una pantalla premium, sin costuras con un mantenimiento mínimo.
Producción virtual y conjuntos de películas:La superficie lisa es perfecta para "The Volume" y otros fondos virtuales, ya que elimina la interferencia de la cámara.
Displays interiores de ajuste fino:Para situaciones en las que los espectadores estarán cerca de la pantalla, como en tiendas minoristas, museos y vestíbulos de alta gama, donde la suavidad de la imagen es primordial.
| Características | COB (chip a bordo) | Dispositivo de montaje en superficie (SMD) tradicional |
|---|---|---|
| Superficie | Sin costura, plano | Lámparas discretas con huecos |
| Durabilidad | Muy alto(resistente a los impactos y a la humedad) | Norma (las luces individuales pueden apagarse) |
| Efecto Moiré | Prácticamente eliminado | Puede ser un problema cuando se filma |
El COB es una tecnología de embalaje integrado que une los chips LED directamente a una placa de circuito y los encapsula como una sola unidad.Sus principales ventajas son:una superficie sin costuras y duradera, una fiabilidad superior y un excelente rendimiento óptico, lo que lo convierte en una opción privilegiada para aplicaciones de visualización de interiores de alta gama y de misión crítica.