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Was ist COB-Technologie?

Was ist COB-Technologie?

2025-09-26

Was ist COB-Technologie?

COBsteht fürChip an BordEs handelt sich um eine fortschrittliche LED-Verpackungsmethode, bei der mehrere nackte LED-Chips (die winzigen, einzelnen roten, grünen und blauen Dioden) direkt auf ein Substrat montiert und gebunden werden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Chips werden dann als eine Einheit unter einer schützenden Phosphorbeschichtung oder einer gleichmäßigen Schicht Epoxidharz eingekapselt.

Einfach ausgedrückt, anstatt jeden LED-Chip in ein separates Kunststoffgehäuse zu verpacken (wie bei der traditionellen SMD-Technologie) und sie dann an die Platine zu löten,COB legt die Rohchips direkt auf die Platte und bedeckt sie mit einem kontinuierlichenDies führt zu einem stark integrierten und robusten Pixelcluster.

Hauptvorteile von COB

  1. Außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Langlebigkeit:

    • Die feste Verkapselungsschicht bietet einen überlegenen Schutz vorphysischer EinflussEs ist wesentlich robuster als einzelne SMD-Lampen.

    • Ausgezeichnete Beständigkeit gegenFeuchtigkeit, Staub und Chemikalien, so dass es in verschiedenen Umgebungen sehr stabil ist.

  2. Überlegene optische Leistung:

    • Nahtlose, glatte Oberfläche:Das Fehlen diskreter SMD-Lampenstrukturen schafft eine vollkommen flache Sichtfläche.Moiré-Muster(ein großes Störproblem bei der Aufnahme des Bildschirms mit einer Kamera) und bietet ein komfortableres Blickverhalten.

    • Weitere Blickwinkel:Erreicht eine gleichbleibende Farbe und Helligkeit bei sehr weiten Winkeln, oft bis zu 170 Grad oder mehr.

    • Eine bessere Wärmeverteilung:Da die LED-Chips direkt an die Leiterplatte gebunden sind, kann Wärme effizienter abgeführt werden, was zu einer längeren Lebensdauer und stabileren Leistungen führt.

  3. Verbesserte Produktionsprozesse:

    • Der Herstellungsprozess wird vereinfacht, indem die Platzierung einzelner SMD-Lampen beseitigt wird, was den Produktionsertrag für Displays mit hoher Dichte verbessern kann.

Wie wird es verwendet? (Anwendungen)

Die COB-Technologie ist ideal für Anwendungen geeignet, die eine hohe Zuverlässigkeit, ein nahtloses Bild und eine nähere Sichtweite erfordern.

  • Hochwertige Kontrollräume und Sendungsstudios:Wo 24/7 Betrieb, Kamera-Filmungen ohne Moiré und einwandfreie Leistung entscheidend sind.

  • Unternehmensvorstandsräume und Kommandozentren:Für professionelle Einstellungen, die ein Premium-Display mit minimalem Wartungsbedarf erfordern.

  • Virtuelle Produktion und Filmsets:Die glatte Oberfläche ist perfekt für "The Volume" und andere virtuelle Hintergründe, da sie die Störungen der Kamera eliminiert.

  • Innenbildschirme mit feinem Aufbau:Für Situationen, in denen die Zuschauer in der Nähe des Bildschirms sein werden, z. B. im Einzelhandel, in Museen und in High-End-Lobbies, in denen die Bildschlankheit von größter Bedeutung ist.

Vergleich mit SMD

Merkmal COB (Chip-on-Board) Herkömmliche SMD-Geräte (Surface-Mount Device)
Oberfläche Flach, nahtlos Diskrete Leuchten mit Lücken
Haltbarkeit Sehr hoch(Schlag-, Feuchtigkeitsbeständig) Standard (einzelne Leuchten können ausgeschaltet werden)
Moiré-Effekt Praktisch eliminiert Kann ein Problem sein, wenn gefilmt wird.
Merkmal














Zusammenfassung:

COB ist eine integrierte Verpackungstechnologie, die LED-Chips direkt an eine Leiterplatte bindet und sie als eine einzige Einheit einkapselt.Die wichtigsten Vorteile sindeine nahtlose und langlebige Oberfläche, überlegene Zuverlässigkeit und hervorragende optische Leistung, was es zu einer erstklassigen Wahl für unternehmenskritische und hochwertige Indoor-Display-Anwendungen macht.

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2025-09-26

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COBsteht fürChip an BordEs handelt sich um eine fortschrittliche LED-Verpackungsmethode, bei der mehrere nackte LED-Chips (die winzigen, einzelnen roten, grünen und blauen Dioden) direkt auf ein Substrat montiert und gebunden werden,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Chips werden dann als eine Einheit unter einer schützenden Phosphorbeschichtung oder einer gleichmäßigen Schicht Epoxidharz eingekapselt.

Einfach ausgedrückt, anstatt jeden LED-Chip in ein separates Kunststoffgehäuse zu verpacken (wie bei der traditionellen SMD-Technologie) und sie dann an die Platine zu löten,COB legt die Rohchips direkt auf die Platte und bedeckt sie mit einem kontinuierlichenDies führt zu einem stark integrierten und robusten Pixelcluster.

Hauptvorteile von COB

  1. Außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Langlebigkeit:

    • Die feste Verkapselungsschicht bietet einen überlegenen Schutz vorphysischer EinflussEs ist wesentlich robuster als einzelne SMD-Lampen.

    • Ausgezeichnete Beständigkeit gegenFeuchtigkeit, Staub und Chemikalien, so dass es in verschiedenen Umgebungen sehr stabil ist.

  2. Überlegene optische Leistung:

    • Nahtlose, glatte Oberfläche:Das Fehlen diskreter SMD-Lampenstrukturen schafft eine vollkommen flache Sichtfläche.Moiré-Muster(ein großes Störproblem bei der Aufnahme des Bildschirms mit einer Kamera) und bietet ein komfortableres Blickverhalten.

    • Weitere Blickwinkel:Erreicht eine gleichbleibende Farbe und Helligkeit bei sehr weiten Winkeln, oft bis zu 170 Grad oder mehr.

    • Eine bessere Wärmeverteilung:Da die LED-Chips direkt an die Leiterplatte gebunden sind, kann Wärme effizienter abgeführt werden, was zu einer längeren Lebensdauer und stabileren Leistungen führt.

  3. Verbesserte Produktionsprozesse:

    • Der Herstellungsprozess wird vereinfacht, indem die Platzierung einzelner SMD-Lampen beseitigt wird, was den Produktionsertrag für Displays mit hoher Dichte verbessern kann.

Wie wird es verwendet? (Anwendungen)

Die COB-Technologie ist ideal für Anwendungen geeignet, die eine hohe Zuverlässigkeit, ein nahtloses Bild und eine nähere Sichtweite erfordern.

  • Hochwertige Kontrollräume und Sendungsstudios:Wo 24/7 Betrieb, Kamera-Filmungen ohne Moiré und einwandfreie Leistung entscheidend sind.

  • Unternehmensvorstandsräume und Kommandozentren:Für professionelle Einstellungen, die ein Premium-Display mit minimalem Wartungsbedarf erfordern.

  • Virtuelle Produktion und Filmsets:Die glatte Oberfläche ist perfekt für "The Volume" und andere virtuelle Hintergründe, da sie die Störungen der Kamera eliminiert.

  • Innenbildschirme mit feinem Aufbau:Für Situationen, in denen die Zuschauer in der Nähe des Bildschirms sein werden, z. B. im Einzelhandel, in Museen und in High-End-Lobbies, in denen die Bildschlankheit von größter Bedeutung ist.

Vergleich mit SMD

Merkmal COB (Chip-on-Board) Herkömmliche SMD-Geräte (Surface-Mount Device)
Oberfläche Flach, nahtlos Diskrete Leuchten mit Lücken
Haltbarkeit Sehr hoch(Schlag-, Feuchtigkeitsbeständig) Standard (einzelne Leuchten können ausgeschaltet werden)
Moiré-Effekt Praktisch eliminiert Kann ein Problem sein, wenn gefilmt wird.
Merkmal














Zusammenfassung:

COB ist eine integrierte Verpackungstechnologie, die LED-Chips direkt an eine Leiterplatte bindet und sie als eine einzige Einheit einkapselt.Die wichtigsten Vorteile sindeine nahtlose und langlebige Oberfläche, überlegene Zuverlässigkeit und hervorragende optische Leistung, was es zu einer erstklassigen Wahl für unternehmenskritische und hochwertige Indoor-Display-Anwendungen macht.