Подробности блога

Что такое технология COB?

COB расшифровывается как Chip-on-Board. Это передовой метод упаковки светодиодов, при котором несколько голых светодиодных чипов (маленькие отдельные красные, зеленые и синие диоды) монтируются и прикрепляются непосредственно к подложке, такой как печатная плата (PCB). Затем эти чипы инкапсулируются как единое целое под защитным слоем люминофора или однородным слоем эпоксидной смолы.

Проще говоря, вместо того, чтобы упаковывать каждый светодиодный чип в отдельный пластиковый корпус (как в традиционной технологии SMD), а затем припаивать их к плате, COB помещает необработанные чипы непосредственно на плату и покрывает их сплошным защитным «глобусом». Это приводит к высокоинтегрированному и надежному кластеру пикселей.

Основные преимущества COB

1. Исключительная надежность и долговечность:

   • Сплошной слой инкапсуляции обеспечивает превосходную защиту от физического воздействия, царапин и случайных повреждений. Он гораздо более надежен, чем отдельные лампы SMD.

   • Отличная устойчивость к влаге, пыли и химическим веществам, что делает его очень стабильным в различных условиях.

2. Превосходные оптические характеристики:

   • Цельная, гладкая поверхность: Отсутствие отдельных структур «ламп» SMD создает идеально плоскую поверхность обзора. Это устраняет муар (основная проблема помех при съемке экрана камерой) и обеспечивает более комфортное восприятие.

   • Более широкие углы обзора: Обеспечивает стабильный цвет и яркость при очень широких углах, часто до 170 градусов и более.

   • Лучшее рассеивание тепла: Поскольку светодиодные чипы напрямую прикреплены к печатной плате, тепло может отводиться более эффективно, что приводит к увеличению срока службы и более стабильной работе.

3. Улучшенный производственный процесс:

   • Производственный процесс упрощается за счет исключения размещения отдельных ламп SMD, что может повысить выход продукции для дисплеев высокой плотности.

Как это используется? (Применение)

Технология COB идеально подходит для применений, требующих высокой надежности, цельного изображения и небольших расстояний просмотра.

• Высококлассные диспетчерские и телестудии: Где круглосуточная работа, съемка камерой без муара и безупречная работа имеют решающее значение.

• Корпоративные залы заседаний и командные центры: Для профессиональных настроек, требующих премиального, цельного дисплея с минимальным обслуживанием.

• Виртуальное производство и съемочные площадки: Гладкая поверхность идеально подходит для «The Volume» и других виртуальных фонов, поскольку устраняет помехи на камере.

• Мелкопиксельные дисплеи для помещений: Для ситуаций, когда зрители будут находиться близко к экрану, например, в розничной торговле, музеях и высококлассных вестибюлях, где важна плавность изображения.

Сравнение с SMD

В итоге:

COB — это интегрированная технология упаковки, которая прикрепляет светодиодные чипы непосредственно к печатной плате и инкапсулирует их как единое целое. Его основные преимущества — цельная и прочная поверхность, превосходная надежность и отличные оптические характеристики, что делает его премиальным выбором для критически важных и высококлассных применений для отображения в помещениях.