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Avec l'application généralisée des écrans LED intérieurs à pas fin, les technologies d'emballage SMD et COB sont devenues les deux voies techniques principales de l'industrie. Leurs logiques de fabrication fondamentalement différentes déterminent directement les performances d’affichage, la durabilité, les coûts d’exploitation à long terme et les scénarios applicables. De nombreux acheteurs et prestataires de services d’ingénierie ont du mal à distinguer leurs principaux avantages et inconvénients lors de la sélection du projet. Ce document compare de manière exhaustive les deux technologies sous trois dimensions : principes de processus, performances globales et scénarios applicables, aidant ainsi les praticiens de l'industrie à sélectionner les solutions appropriées et à éviter les pièges de sélection.

I. Principes sous-jacents du processus : distinguer les SMD et les COB à la source

1. Emballage de lampe montée en surface CMS

SMD signifie Surface Mount Device, une solution d'emballage mature et largement adoptée avec des années d'application industrielle.

Flux de processus :Tout d'abord, les puces LED rouges, vertes et bleues sont emballées dans des perles de lampe individuelles, qui sont ensuite montées et soudées sur des cartes PCB par des monteurs de puces, une par une.

Caractéristiques visuelles :La surface de l'écran est recouverte de perles de lampe indépendantes saillantes avec des espaces évidents entre elles, présentant un effet matriciel distinct.

Composants structurels :Puces LED, fils de liaison or/cuivre, encapsulant époxy, cadres de connexion métalliques, substrats PCB, broches à souder.

2. Emballage intégré COB Chip-on-Board

COB est une technologie d'emballage intégrée développée exclusivement pour les scénarios d'affichage haut de gamme à pas fin, abandonnant complètement la structure traditionnelle des perles de lampe discrètes.

Processus de base :Au lieu de fabriquer des perles de lampe séparées, les puces LED nues sont directement montées sur des cartes PCB et connectées électriquement via une liaison par fil d'or, suivie d'une scellement complet avec un encapsulant noir intégré.

Caractéristiques visuelles :La surface de l'écran est un panneau noir plat complet sans perles de lampe saillantes, formant une surface plane intégrée.

Technologie COB avancée à puce retournée

Flip-chip COB adopte des puces LED à retournement bosselé dont les électrodes sont tournées vers le bas et sont directement liées par thermocompression aux substrats PCB, éliminant ainsi la liaison traditionnelle par fil d'or. Le processus de production comprend la déshumidification des PCB, le collage des puces, l'impression, le revêtement, le vieillissement et plusieurs séries de tests dans des ateliers sans poussière. Les puces sont étroitement attachées aux substrats pour une dissipation thermique supérieure. Il n'y a aucune obstruction de la lumière par les fils de liaison, ce qui réduit considérablement le risque de lampes mortes.

Organigramme du processus COB:

Organigramme du processus COB