Detalles del blog

Con la aplicación generalizada de pantallas LED de paso fino para interiores, las tecnologías de empaquetado SMD y COB se han convertido en las dos rutas técnicas principales de la industria. Sus lógicas de fabricación fundamentalmente diferentes determinan directamente el rendimiento de la pantalla, la durabilidad, los costos operativos a largo plazo y los escenarios aplicables. Muchos compradores y proveedores de servicios de ingeniería luchan por distinguir sus principales ventajas y desventajas durante la selección del esquema del proyecto. Este documento compara exhaustivamente las dos tecnologías desde tres dimensiones: principios de proceso, rendimiento general y escenarios aplicables, ayudando a los profesionales de la industria a seleccionar soluciones apropiadas y evitar errores en la selección.

I. Principios subyacentes del proceso: distinguir SMD y COB en el origen

1. Embalaje de lámpara SMD de superficie

SMD significa Dispositivo de montaje en superficie, una solución de embalaje madura y ampliamente adoptada con años de aplicación industrial.

Flujo de proceso:Primero, los chips LED rojos, verdes y azules se empaquetan en perlas de lámpara individuales, que luego los montadores de chips montan y sueldan en placas de PCB uno por uno.

Características visuales:La superficie de la pantalla está cubierta con perlas de lámpara independientes que sobresalen con espacios obvios entre ellas, presentando un efecto de matriz de puntos distintivo.

Componentes estructurales:Chips LED, cables de unión de oro/cobre, encapsulante epoxi, marcos de cables metálicos, sustratos de PCB, pines de soldadura.

2. Embalaje integrado con chip COB

COB es una tecnología de embalaje integrada desarrollada exclusivamente para escenarios de visualización de paso fino de alta gama, abandonando por completo la estructura tradicional de cuentas de lámpara discreta.

Proceso Básico:En lugar de fabricar cuentas de lámpara separadas, los chips LED desnudos se montan directamente en placas de PCB y se conectan eléctricamente mediante uniones de cables dorados, seguido de un sellado completo con un encapsulante negro integral.

Características visuales:La superficie de la pantalla es un panel negro completamente plano sin perlas de lámpara que sobresalgan, formando una superficie plana integrada.

Tecnología avanzada COB Flip-Chip

COB con chip abatible adopta chips LED abatibles cuyos electrodos miran hacia abajo y están directamente unidos por termocompresión a sustratos de PCB, eliminando la unión tradicional de cables de oro. El proceso de producción incluye deshumidificación de PCB, unión de troqueles, impresión, recubrimiento, envejecimiento y múltiples rondas de pruebas en talleres libres de polvo. Los chips están estrechamente adheridos a los sustratos para una disipación de calor superior. No hay obstrucción de la luz por los cables de conexión, lo que reduce en gran medida el riesgo de que las lámparas se apaguen.

Diagrama de flujo del proceso COB:

Diagrama de flujo del proceso COB