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Con la diffusa applicazione di display LED a passo fine per interni, le tecnologie di packaging SMD e COB sono diventate le due principali vie tecniche del settore. Le loro logiche di produzione fondamentalmente diverse determinano direttamente le prestazioni del display, la durata, i costi operativi a lungo termine e gli scenari applicabili. Molti acquirenti e fornitori di servizi di ingegneria faticano a distinguere i principali vantaggi e svantaggi durante la selezione dello schema di progetto. Questo documento mette a confronto in modo esaustivo le due tecnologie da tre dimensioni: principi di processo, prestazioni generali e scenari applicabili, aiutando gli operatori del settore a selezionare soluzioni adeguate ed evitare trappole nella selezione.

I. Principi del processo sottostante: distinguere SMD e COB alla fonte

1. Confezione della lampada SMD a montaggio superficiale

SMD sta per Surface Mount Device, una soluzione di imballaggio matura e ampiamente adottata con anni di applicazione industriale.

Flusso del processo:Innanzitutto, i chip LED rossi, verdi e blu vengono confezionati in singole sfere della lampada, che vengono poi montate e saldate su schede PCB uno per uno dai montatori di chip.

Caratteristiche visive:La superficie dello schermo è ricoperta da perline sporgenti e indipendenti, con evidenti spazi tra loro, che presentano un distinto effetto a matrice di punti.

Componenti strutturali:Chip LED, fili di collegamento in oro/rame, incapsulante epossidico, telai conduttori metallici, substrati PCB, pin di saldatura.

2. Imballaggio integrato Chip-on-Board COB

COB è una tecnologia di packaging integrata sviluppata esclusivamente per scenari espositivi di fascia alta, abbandonando completamente la tradizionale struttura discreta delle sfere della lampada.

Processo di base:Invece di produrre perline lampada separate, i chip LED nudi sono montati direttamente su schede PCB e collegati elettricamente tramite un collegamento in filo d'oro, seguito da una sigillatura completa con incapsulante nero integrato.

Caratteristiche visive:La superficie dello schermo è un pannello completamente piatto nero senza perline sporgenti della lampada, che forma una superficie piatta integrata.

Tecnologia COB avanzata Flip-Chip

Il Flip-chip COB adotta chip LED ribaltabili i cui elettrodi sono rivolti verso il basso e sono direttamente legati per termocompressione ai substrati PCB, eliminando il tradizionale legame con filo d'oro. Il processo di produzione comprende la deumidificazione del PCB, l'incollaggio dello stampo, la stampa, il rivestimento, l'invecchiamento e molteplici cicli di test in officine prive di polvere. I chip sono strettamente attaccati ai substrati per una dissipazione del calore superiore. Non vi è alcuna ostruzione della luce dovuta al collegamento dei cavi, riducendo notevolmente il rischio di lampade spente.

Diagramma di flusso del processo COB:

Diagramma di flusso del processo COB