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Qu'est-ce que la technologie MIP+GOB ?

MIP+GOB n'est pas une technologie unique, mais plutôt une combinaison puissante de deux méthodes avancées d'emballage et de protection des LED appliquées à un module d'affichage. Elle représente une solution de haute fiabilité.

• MIP (Micro LED in Package) : C'est la technologie d'emballage interne . De minuscules puces Micro LED sont d'abord emballées individuellement dans des "sous-unités" miniatures et standardisées avant d'être montées sur le circuit imprimé. Cela améliore la cohérence et la fiabilité inhérentes des LED elles-mêmes.

• GOB (Glue on Board) : C'est la technologie de protection externe . Une fois les packages MIP montés, une résine époxy transparente et protectrice est appliquée sur toute la surface du module, encapsulant les LED et les circuits.

En termes simples : MIP améliore les pixels de base et les rend plus uniformes, tandis que GOB ajoute un "bouclier" résistant et protecteur par-dessus.

Principaux avantages de MIP+GOB

La combinaison de ces deux technologies crée des synergies importantes, offrant des avantages qu'aucune des deux technologies ne peut fournir seule :

1. Fiabilité et durabilité ultra-élevées :

   • La couche GOB offre une excellente protection contre les chocs physiques (rayures, bosses), l'humidité, et la poussière. Cela rend l'écran très résistant aux dommages lors de l'installation, du nettoyage et du fonctionnement.

2. Qualité d'image supérieure :

   • Pas d'"Effet Chenille" : L'encapsulation GOB élimine les espaces entre les pixels, résolvant complètement le problème courant des SMD où une colonne entière de LED tombe en panne (ce qui ressemble à une chenille).

   • Uniformité de surface améliorée : La résine crée une surface parfaitement lisse et sans couture qui réduit ou élimine les effets de moiré lorsque l'écran est filmé par une caméra - un avantage essentiel pour la production virtuelle.

   • Excellente uniformité : La technologie MIP assure une grande luminosité et une cohérence des couleurs sur l'ensemble de l'écran dès le départ.

3. Maintenance simplifiée et fonctionnement "sans étalonnage" :

   • La protection robuste réduit considérablement le risque de pixels morts. De plus, la grande uniformité inhérente de MIP signifie que l'écran nécessite moins d'étalonnage logiciel, voire aucun pour maintenir une apparence uniforme, ce qui permet d'économiser du temps et de l'argent.

4. Grande résistance environnementale :

   • Cette combinaison est idéale pour les environnements difficiles, car elle est très résistante à l'humidité, aux variations de température et même à la corrosion.

Où est-elle utilisée ? (Applications)

La technologie MIP+GOB est destinée aux applications haut de gamme où la fiabilité, la cohérence de l'image et un temps d'arrêt minimal sont essentiels :

• Production virtuelle et studios de diffusion : C'est une application parfaite. La surface sans couture empêche le moiré de la caméra et la durabilité résiste à l'environnement de studio très fréquenté.

• Centres de contrôle et de commande haut de gamme : Pour un fonctionnement 24h/24 et 7j/7 dans des secteurs tels que la sécurité, les transports et les services publics, où la panne d'écran n'est pas une option.

• Salles de conseil d'administration et centres d'expérience d'entreprise haut de gamme : Où une image impeccable et professionnelle et une faible maintenance sont requises.

• Environnements difficiles ou publics : Tels que les environnements industriels ou les espaces publics très fréquentés comme les aéroports, où l'écran doit être robuste.

Résumé

La technologie MIP+GOB combine la cohérence au niveau du pixel de l'emballage MIP avec la protection au niveau de la carte de l'encapsulation GOB. Le résultat est un module d'affichage qui est extrêmement durable, offre une image sans couture et nécessite un minimum d'entretien, ce qui en fait une solution haut de gamme pour les applications visuelles critiques et haut de gamme.