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Cos'è la tecnologia MIP+GOB?

MIP+GOB non è una singola tecnologia, ma piuttosto una potente combinazione di due metodi avanzati di confezionamento e protezione LED applicati a un modulo display. Rappresenta una soluzione ad alta affidabilità.

• MIP (Micro LED in Package): Questa è la tecnologia di confezionamento interna . I minuscoli chip Micro LED vengono prima confezionati singolarmente in miniature "sub-unità" standardizzate prima di essere montati sulla scheda del circuito. Questo migliora l'omogeneità e l'affidabilità intrinseche dei LED stessi.

• GOB (Glue on Board): Questa è la tecnologia di protezione esterna . Dopo che i pacchetti MIP sono stati montati, una resina epossidica protettiva trasparente viene applicata sull'intera superficie del modulo, incapsulando i LED e i circuiti.

In parole semplici: MIP rende i pixel principali migliori e più uniformi, mentre GOB aggiunge uno "scudo" protettivo e resistente su di essi.

Vantaggi chiave di MIP+GOB

La combinazione di queste due tecnologie crea sinergie significative, offrendo vantaggi che nessuna delle due tecnologie può fornire da sola:

1. Affidabilità e durata ultra-elevate:

   • Lo strato GOB offre un'eccellente protezione contro impatto fisico (graffi, urti), umidità, e polvere. Questo rende lo schermo altamente resistente ai danni durante l'installazione, la pulizia e il funzionamento.

2. Qualità dell'immagine superiore:

   • Nessun "effetto bruco": L'incapsulamento GOB elimina gli spazi tra i pixel, risolvendo completamente il problema comune degli SMD di un'intera colonna di LED che si guastano (che assomiglia a un bruco).

   • Maggiore planarità della superficie: La resina crea una superficie perfettamente liscia e senza soluzione di continuità che riduce o elimina i modelli moiré quando lo schermo viene filmato da una telecamera, un vantaggio fondamentale per la produzione virtuale.

   • Uniformità eccellente: La tecnologia MIP garantisce un'elevata luminosità e coerenza dei colori su tutto il display fin dall'inizio.

3. Manutenzione semplificata e funzionamento "senza calibrazione":

   • La protezione robusta riduce drasticamente la possibilità di pixel morti. Inoltre, l'elevata uniformità intrinseca di MIP significa che lo schermo richiede calibrazione software meno frequente o addirittura nulla per mantenere un aspetto uniforme, risparmiando tempo e costi.

4. Ottima resistenza ambientale:

   • Questa combinazione è ideale per ambienti difficili, in quanto è altamente resistente all'umidità, alle variazioni di temperatura e persino alla corrosione.

Dove viene utilizzato? (Applicazioni)

La tecnologia MIP+GOB è rivolta ad applicazioni di fascia alta in cui affidabilità, coerenza dell'immagine e tempi di inattività minimi sono fondamentali:

• Produzione virtuale e studi di trasmissione: Questa è un'applicazione perfetta. La superficie senza soluzione di continuità previene il moiré della telecamera e la durata resiste all'ambiente affollato dello studio.

• Centri di controllo e comando di fascia alta: Per il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7, in settori come la sicurezza, i trasporti e i servizi pubblici, dove il guasto dello schermo non è un'opzione.

• Sale riunioni aziendali premium e centri di esperienza: Dove sono necessarie un'immagine impeccabile e professionale e una bassa manutenzione.

• Ambienti difficili o pubblici: Come ambienti industriali o spazi pubblici ad alto traffico come aeroporti, dove lo schermo deve essere resistente.

Riepilogo

La tecnologia MIP+GOB combina la coerenza a livello di pixel del confezionamento MIP con la protezione a livello di scheda dell'incapsulamento GOB. Il risultato è un modulo display che è estremamente durevole, offre un'immagine senza soluzione di continuità e richiede una manutenzione minima, rendendolo una soluzione premium per applicazioni visive mission-critical e di fascia alta.