MIP+GOB は単一の技術ではなく、ディスプレイモジュールに適用される2つの高度なLEDパッケージングと保護方法を 強力に組み合わせたもの です。これは、高い信頼性を提供するソリューションです。
MIP（Micro LED in Package）： これは 内部パッケージング 技術です。非常に小さなMicro LEDチップを、まず個別に小型で標準化された「サブユニット」にパッケージングしてから、回路基板に取り付けます。これにより、LED自体の本来の均一性と信頼性が向上します。
GOB（Glue on Board）： これは 外部保護 技術です。MIPパッケージを取り付けた後、透明な保護エポキシ樹脂をモジュールの表面全体に塗布し、LEDと回路を封入します。
簡単に言うと： MIPはコアピクセルをより良く、より均一にし、GOBはそれらにタフな保護「シールド」を追加します。
これら2つの技術を組み合わせることで、どちらの技術単独では提供できない利点をもたらす、大きな相乗効果が生まれます。
非常に高い信頼性と耐久性：
GOB層は、 物理的な衝撃 （傷、衝撃）、 湿気, および 埃 に対する優れた保護を提供します。これにより、画面は設置、清掃、および操作中の損傷に対して非常に強くなります。
優れた画質：
「キャタピラー効果」なし： GOB封入により、ピクセル間の隙間が解消され、LEDの列全体が故障する（キャタピラーのように見える）という一般的なSMDの問題が完全に解決されます。
表面の平坦性の向上： 樹脂は完全に滑らかでシームレスな表面を作り出し、画面がカメラで撮影されたときに モアレパターンを軽減または排除します —バーチャルプロダクションにとって重要な利点です。
優れた均一性： MIP技術は、ディスプレイ全体で高い輝度と色の均一性を最初から保証します。
メンテナンスの簡素化と「キャリブレーションフリー」操作：
堅牢な保護により、ドット抜けの可能性が劇的に減少します。さらに、MIPの高い固有の均一性により、画面は 均一な外観を維持するために、ソフトウェアキャリブレーションの頻度が少なく、または不要になります これにより、時間とコストを節約できます。
優れた環境耐性：
この組み合わせは、湿度、温度変化、さらには腐食に対しても非常に強いため、過酷な環境に最適です。
MIP+GOBテクノロジーは、 信頼性、画像の均一性、およびダウンタイムの最小化が重要となるハイエンドアプリケーションを対象としています：
バーチャルプロダクション＆放送スタジオ： これは完璧なアプリケーションです。シームレスな表面はカメラのモアレを防ぎ、耐久性は忙しいスタジオ環境に耐えます。
ハイエンドの制御＆コマンドセンター： セキュリティ、交通機関、公共事業などの分野で24時間365日の運用を行い、画面の故障が許されない場合。
プレミアムコーポレート会議室＆エクスペリエンスセンター： 完璧でプロフェッショナルな画像と低いメンテナンスが必要な場合。
過酷な環境または公共の環境： 空港などの産業環境や人通りの多い公共スペースなど、画面が頑丈である必要がある場合。
MIP+GOBテクノロジーは、MIPパッケージングのピクセルレベルの均一性と、GOB封入のボードレベルの保護を組み合わせたものです。 その結果、 非常に耐久性があり、シームレスな画像を提供し、最小限のメンテナンスで済む ディスプレイモジュールとなり、ミッションクリティカルなハイエンドビジュアルアプリケーション向けのプレミアムソリューションとなっています。
MIP+GOB は単一の技術ではなく、ディスプレイモジュールに適用される2つの高度なLEDパッケージングと保護方法を 強力に組み合わせたもの です。これは、高い信頼性を提供するソリューションです。
MIP（Micro LED in Package）： これは 内部パッケージング 技術です。非常に小さなMicro LEDチップを、まず個別に小型で標準化された「サブユニット」にパッケージングしてから、回路基板に取り付けます。これにより、LED自体の本来の均一性と信頼性が向上します。
GOB（Glue on Board）： これは 外部保護 技術です。MIPパッケージを取り付けた後、透明な保護エポキシ樹脂をモジュールの表面全体に塗布し、LEDと回路を封入します。
簡単に言うと： MIPはコアピクセルをより良く、より均一にし、GOBはそれらにタフな保護「シールド」を追加します。
これら2つの技術を組み合わせることで、どちらの技術単独では提供できない利点をもたらす、大きな相乗効果が生まれます。
非常に高い信頼性と耐久性：
GOB層は、 物理的な衝撃 （傷、衝撃）、 湿気, および 埃 に対する優れた保護を提供します。これにより、画面は設置、清掃、および操作中の損傷に対して非常に強くなります。
優れた画質：
「キャタピラー効果」なし： GOB封入により、ピクセル間の隙間が解消され、LEDの列全体が故障する（キャタピラーのように見える）という一般的なSMDの問題が完全に解決されます。
表面の平坦性の向上： 樹脂は完全に滑らかでシームレスな表面を作り出し、画面がカメラで撮影されたときに モアレパターンを軽減または排除します —バーチャルプロダクションにとって重要な利点です。
優れた均一性： MIP技術は、ディスプレイ全体で高い輝度と色の均一性を最初から保証します。
メンテナンスの簡素化と「キャリブレーションフリー」操作：
堅牢な保護により、ドット抜けの可能性が劇的に減少します。さらに、MIPの高い固有の均一性により、画面は 均一な外観を維持するために、ソフトウェアキャリブレーションの頻度が少なく、または不要になります これにより、時間とコストを節約できます。
優れた環境耐性：
この組み合わせは、湿度、温度変化、さらには腐食に対しても非常に強いため、過酷な環境に最適です。
MIP+GOBテクノロジーは、 信頼性、画像の均一性、およびダウンタイムの最小化が重要となるハイエンドアプリケーションを対象としています：
バーチャルプロダクション＆放送スタジオ： これは完璧なアプリケーションです。シームレスな表面はカメラのモアレを防ぎ、耐久性は忙しいスタジオ環境に耐えます。
ハイエンドの制御＆コマンドセンター： セキュリティ、交通機関、公共事業などの分野で24時間365日の運用を行い、画面の故障が許されない場合。
プレミアムコーポレート会議室＆エクスペリエンスセンター： 完璧でプロフェッショナルな画像と低いメンテナンスが必要な場合。
過酷な環境または公共の環境： 空港などの産業環境や人通りの多い公共スペースなど、画面が頑丈である必要がある場合。
MIP+GOBテクノロジーは、MIPパッケージングのピクセルレベルの均一性と、GOB封入のボードレベルの保護を組み合わせたものです。 その結果、 非常に耐久性があり、シームレスな画像を提供し、最小限のメンテナンスで済む ディスプレイモジュールとなり、ミッションクリティカルなハイエンドビジュアルアプリケーション向けのプレミアムソリューションとなっています。
