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¿Qué es la tecnología GOB + MIP?

¿Qué es la tecnología GOB + MIP?

2025-09-26

¿Qué es la tecnología MIP+GOB?

MIP+GOB no es una única tecnología, sino una poderosa combinación de dos métodos avanzados de encapsulado y protección LED aplicados a un módulo de pantalla. Representa una solución de alta fiabilidad.

  • MIP (Micro LED in Package): Esta es la tecnología de encapsulado interno . Los diminutos chips Micro LED se encapsulan individualmente en "sub-unidades" miniaturizadas y estandarizadas antes de montarse en la placa de circuito. Esto mejora la consistencia y fiabilidad inherentes de los propios LED.

  • GOB (Glue on Board): Esta es la tecnología de protección externa . Después de montar los paquetes MIP, se aplica una resina epoxi transparente y protectora sobre toda la superficie del módulo, encapsulando los LED y la circuitería.

En términos sencillos: MIP mejora los píxeles centrales y los hace más uniformes, mientras que GOB añade un "escudo" resistente y protector sobre ellos.

Ventajas clave de MIP+GOB

La combinación de estas dos tecnologías crea sinergias significativas, ofreciendo ventajas que ninguna tecnología puede proporcionar por sí sola:

  1. Fiabilidad y durabilidad ultra altas:

    • La capa GOB proporciona una excelente protección contra impactos físicos (arañazos, golpes), humedad, y polvo. Esto hace que la pantalla sea altamente resistente a los daños durante la instalación, la limpieza y el funcionamiento.

  2. Calidad de imagen superior:

    • Sin "Efecto Oruga": El encapsulado GOB elimina los huecos entre los píxeles, solucionando por completo el problema común de los SMD de fallo de una columna entera de LED (que parece una oruga).

    • Mayor planitud de la superficie: La resina crea una superficie perfectamente lisa y sin costuras que reduce o elimina los patrones de muaré cuando la pantalla es filmada por una cámara, una ventaja crítica para la producción virtual.

    • Excelente uniformidad: La tecnología MIP garantiza una alta luminosidad y consistencia del color en toda la pantalla desde el principio.

  3. Mantenimiento simplificado y funcionamiento "sin calibración":

    • La robusta protección reduce drásticamente la posibilidad de píxeles muertos. Además, la alta uniformidad inherente de MIP significa que la pantalla requiere menos calibración de software o incluso ninguna para mantener una apariencia uniforme, ahorrando tiempo y costes.

  4. Gran resistencia ambiental:

    • Esta combinación es ideal para entornos difíciles, ya que es altamente resistente a la humedad, las variaciones de temperatura e incluso la corrosión.

¿Dónde se utiliza? (Aplicaciones)

La tecnología MIP+GOB está dirigida a aplicaciones de gama alta donde la fiabilidad, la consistencia de la imagen y el tiempo de inactividad mínimo son críticos:

  • Producción virtual y estudios de radiodifusión: Esta es una aplicación perfecta. La superficie sin costuras evita el muaré de la cámara, y la durabilidad resiste el ajetreado entorno del estudio.

  • Centros de control y mando de gama alta: Para el funcionamiento 24/7 en sectores como la seguridad, el transporte y los servicios públicos, donde el fallo de la pantalla no es una opción.

  • Salas de juntas corporativas y centros de experiencia premium: Donde se requiere una imagen impecable y profesional y un bajo mantenimiento.

  • Entornos hostiles o públicos: Como entornos industriales o espacios públicos de alto tráfico como aeropuertos, donde la pantalla debe ser resistente.


Resumen

La tecnología MIP+GOB combina la consistencia a nivel de píxel del encapsulado MIP con la protección a nivel de placa del encapsulado GOB. El resultado es un módulo de pantalla que es extremadamente duradero, ofrece una imagen sin costuras y requiere un mantenimiento mínimo, lo que lo convierte en una solución premium para aplicaciones visuales de misión crítica y de gama alta.

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¿Qué es la tecnología GOB + MIP?

2025-09-26

¿Qué es la tecnología MIP+GOB?

MIP+GOB no es una única tecnología, sino una poderosa combinación de dos métodos avanzados de encapsulado y protección LED aplicados a un módulo de pantalla. Representa una solución de alta fiabilidad.

  • MIP (Micro LED in Package): Esta es la tecnología de encapsulado interno . Los diminutos chips Micro LED se encapsulan individualmente en "sub-unidades" miniaturizadas y estandarizadas antes de montarse en la placa de circuito. Esto mejora la consistencia y fiabilidad inherentes de los propios LED.

  • GOB (Glue on Board): Esta es la tecnología de protección externa . Después de montar los paquetes MIP, se aplica una resina epoxi transparente y protectora sobre toda la superficie del módulo, encapsulando los LED y la circuitería.

En términos sencillos: MIP mejora los píxeles centrales y los hace más uniformes, mientras que GOB añade un "escudo" resistente y protector sobre ellos.

Ventajas clave de MIP+GOB

La combinación de estas dos tecnologías crea sinergias significativas, ofreciendo ventajas que ninguna tecnología puede proporcionar por sí sola:

  1. Fiabilidad y durabilidad ultra altas:

    • La capa GOB proporciona una excelente protección contra impactos físicos (arañazos, golpes), humedad, y polvo. Esto hace que la pantalla sea altamente resistente a los daños durante la instalación, la limpieza y el funcionamiento.

  2. Calidad de imagen superior:

    • Sin "Efecto Oruga": El encapsulado GOB elimina los huecos entre los píxeles, solucionando por completo el problema común de los SMD de fallo de una columna entera de LED (que parece una oruga).

    • Mayor planitud de la superficie: La resina crea una superficie perfectamente lisa y sin costuras que reduce o elimina los patrones de muaré cuando la pantalla es filmada por una cámara, una ventaja crítica para la producción virtual.

    • Excelente uniformidad: La tecnología MIP garantiza una alta luminosidad y consistencia del color en toda la pantalla desde el principio.

  3. Mantenimiento simplificado y funcionamiento "sin calibración":

    • La robusta protección reduce drásticamente la posibilidad de píxeles muertos. Además, la alta uniformidad inherente de MIP significa que la pantalla requiere menos calibración de software o incluso ninguna para mantener una apariencia uniforme, ahorrando tiempo y costes.

  4. Gran resistencia ambiental:

    • Esta combinación es ideal para entornos difíciles, ya que es altamente resistente a la humedad, las variaciones de temperatura e incluso la corrosión.

¿Dónde se utiliza? (Aplicaciones)

La tecnología MIP+GOB está dirigida a aplicaciones de gama alta donde la fiabilidad, la consistencia de la imagen y el tiempo de inactividad mínimo son críticos:

  • Producción virtual y estudios de radiodifusión: Esta es una aplicación perfecta. La superficie sin costuras evita el muaré de la cámara, y la durabilidad resiste el ajetreado entorno del estudio.

  • Centros de control y mando de gama alta: Para el funcionamiento 24/7 en sectores como la seguridad, el transporte y los servicios públicos, donde el fallo de la pantalla no es una opción.

  • Salas de juntas corporativas y centros de experiencia premium: Donde se requiere una imagen impecable y profesional y un bajo mantenimiento.

  • Entornos hostiles o públicos: Como entornos industriales o espacios públicos de alto tráfico como aeropuertos, donde la pantalla debe ser resistente.


Resumen

La tecnología MIP+GOB combina la consistencia a nivel de píxel del encapsulado MIP con la protección a nivel de placa del encapsulado GOB. El resultado es un módulo de pantalla que es extremadamente duradero, ofrece una imagen sin costuras y requiere un mantenimiento mínimo, lo que lo convierte en una solución premium para aplicaciones visuales de misión crítica y de gama alta.