Bloggegevens

Een algemene vuistregel in engineeringprojecten is dat een comfortabele kijkopstand ongeveer drie keer de pixelpitchwaarde in millimeter is.Bijvoorbeeld:, is de comfortabele kijkafstand voor een P2.5-scherm ongeveer 7,5 m, terwijl die voor een P8-scherm ongeveer 24 m is. Als de kijker te dichtbij is, wordt pixelatie zichtbaar;als de kijker te ver weg is, kan de resolutie worden verspild.

In binnenshuise omgevingen verhoogt het kiezen van een product dat te helder is het energieverbruik en vermindert het zichtcomfort.In semi-outdoor-scenario's, zoals winkelruiten, overdekte ingangen of baldachingebieden, kan een oplossing met een verhoogde helderheid van ongeveer 3000 cd/m2 worden geselecteerd op basis van het omgevingslicht,in plaats van rechtstreeks gebruik te maken van een volledige buitenspecificatie voor hoge helderheid.

In het huidige stadium van de industrie blijft SMD de meest volwassen LED-displaytechnologie met de sterkste voordelen in grootschalige productie.naarmate de vraag naar indoor micro-pitch displays en hogere definitie buitentoepassingen toeneemt, de industrie evolueert naar kleinere chips, hogere integratie, betere opbrengst en sterkere onderhoudbaarheid.IMD en MIP kunnen worden gezien als belangrijke overgangs- en verlengroutes die SMD naar toepassingen met een hogere dichtheid van het scherm verplaatsen.

IMD (Integrated Matrix Device) integreert twee of meer RGB-pixels in een enkel pakket, waarbij vier-in-één-structuren relatief gebruikelijk zijn.het combineert het onderhoudsgemak van SMD met de hoge integratie van COB, waardoor het waardevol is voor fijn pittige producten zoals P0.6-P0.9.

Het is belangrijk op te merken dat IMD niet volledig afwijkt van de fundamentele logica van SMT-montage met discrete apparaten.6, verpakkingsconsistentie, montage-efficiëntie, onderhoudsmoeilijkheden en totale kosten worden steeds duidelijker procesknelpunten.IMD is beter geschikt als overgangstechnologie van traditionele SMD naar meer geïntegreerde oplossingen.

Figuur 2: IMD Multi-Pixel geïntegreerd pakket

MIP verwijst gewoonlijk naar Micro LED in Package, hoewel sommige industriële materialen het ook Multi-In-Package noemen.De kernlogic is om RGB-LED-chips op microniveau te verpakken in onafhankelijke pixel-eenheden.Het kan worden opgevat als een belangrijke route voor de uitbreiding van het SMD-montage-systeem in het Micro LED-tijdperk.

De waarde van MIP ligt in het omvormen van extreem kleine chips tot onafhankelijke apparaten die kunnen worden gesorteerd, getest, overgedragen en gerepareerd, voordat ze in het back-end montageproces komen.Vergeleken met directe massaoverdracht van micro-LED's op groot gebied, kan deze route de sorterings-efficiëntie en het reparatiegemak verbeteren en tegelijkertijd de problemen met de systeemintegratie tot op zekere hoogte verminderen.

Figuur 3: Structuur van het MIP-pakket

Vanuit het perspectief van chipgrootte en substraatverwerkingsmethoden kan MIP verder worden onderverdeeld in Mini-level MIP en Micro-level MIP..Micro-level MIP maakt meestal gebruik van chips kleiner dan 100 μm en kan complexere processen omvatten, zoals het verwijderen van saffiersubstraat, massaoverdracht en RDL.De MIP-apparaten van het niveau 0202 en zelfs 0101 zullen naar verwachting de commercialisering van displayproducten met een hogere pixeldichtheid ondersteunen..

Figuur 4: MIP 0404/0202 Vergelijking van de pakketgrootte

Het begrip van de verschillen tussen SMD-producten voor binnen- en buitenruimte moet niet beperkt blijven tot het onderscheid tussen helderheid op oppervlakteniveau.pottenbakken, bescherming, warmteafvoer, pixelhoogte, kijkafstand en toepassingsomgeving.terwijl outdoor SMD zich richt op zichtbaarheid bij sterk licht en betrouwbare werking bij alle weersomstandigheden.

Voor de toekomst zal SMD door zijn volwassen toeleveringsketen en zijn flexibele aanpassingsvermogen een dominante positie blijven innemen.en Micro-LED-gerelateerde oplossingen zullen LED-displays naar kleinere pixelpitches duwenVoor de selectie van projecten moet een werkelijk wetenschappelijke beslissing gebaseerd zijn op het in evenwicht brengen van het toepassingsscenario, de technologie-rijpheid, debetrouwbaarheid op lange termijn, en totale kosten.