รายละเอียดบล็อก

ระยะพิทช์ของพิกเซลควรตรงกับระยะการมองเห็น กฎทั่วไปในการดำเนินโครงการทางวิศวกรรมคือระยะการมองเห็นที่สบายตาจะประมาณสามเท่าของค่าระยะพิทช์ของพิกเซลเป็นมิลลิเมตร ตัวอย่างเช่น ระยะการมองเห็นที่สบายตาสำหรับจอแสดงผล P2.5 คือประมาณ 7.5 เมตร ในขณะที่สำหรับจอแสดงผล P8 คือประมาณ 24 เมตร หากผู้ชมอยู่ใกล้เกินไป พิกเซลจะมองเห็นได้ชัดเจน หากผู้ชมอยู่ไกลเกินไป ความละเอียดอาจสูญเปล่า

ความสว่างที่สูงขึ้นไม่ได้ดีเสมอไป ในสภาพแวดล้อมภายในอาคาร การเลือกผลิตภัณฑ์ที่สว่างเกินไปจะเพิ่มการใช้พลังงานและลดความสบายตาในการรับชม ในสถานการณ์กึ่งกลางแจ้ง เช่น หน้าต่างร้านค้า ทางเข้าที่ร่ม หรือบริเวณหลังคา สามารถเลือกโซลูชันความสว่างที่เพิ่มขึ้นประมาณ 3000 cd/m² ตามแสงแวดล้อม แทนที่จะใช้ข้อกำหนดความสว่างสูงสำหรับกลางแจ้งโดยตรง

ในปัจจุบัน SMD ยังคงเป็นเทคโนโลยีจอแสดงผล LED ที่มีความสมบูรณ์ที่สุดและมีข้อได้เปรียบที่แข็งแกร่งที่สุดในการผลิตขนาดใหญ่ อย่างไรก็ตาม เมื่อความต้องการจอแสดงผลแบบไมโครพิทช์ภายในอาคารและการใช้งานกลางแจ้งที่มีความละเอียดสูงขึ้น อุตสาหกรรมกำลังพัฒนาไปสู่ชิปที่เล็กลง การรวมระบบที่สูงขึ้น ผลผลิตที่ดีขึ้น และความสามารถในการบำรุงรักษาที่แข็งแกร่งขึ้น IMD และ MIP สามารถเข้าใจได้ว่าเป็นเส้นทางที่สำคัญในการเปลี่ยนผ่านและขยายจาก SMD ไปสู่การใช้งานจอแสดงผลที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น

IMD (Integrated Matrix Device) รวมพิกเซล RGB สองพิกเซลขึ้นไปไว้ในแพ็คเกจเดียว โดยโครงสร้างแบบสี่ในหนึ่งเดียวค่อนข้างเป็นที่นิยม ในระดับหนึ่ง มันรวมความสะดวกในการบำรุงรักษาของ SMD เข้ากับการรวมระบบที่สูงของ COB ทำให้มีคุณค่าสำหรับผลิตภัณฑ์แบบละเอียด เช่น P0.6-P0.9

สิ่งสำคัญคือต้องทราบว่า IMD ไม่ได้ละทิ้งตรรกะพื้นฐานของการติดตั้ง SMT แบบอุปกรณ์แยกส่วนโดยสิ้นเชิง เมื่อระยะพิทช์ของพิกเซลต่ำกว่า P0.6 ความสม่ำเสมอของบรรจุภัณฑ์ ประสิทธิภาพการติดตั้ง ความยากในการบำรุงรักษา และต้นทุนโดยรวมจะกลายเป็นคอขวดของกระบวนการที่ชัดเจนยิ่งขึ้น ดังนั้น IMD จึงเหมาะสมกว่าในฐานะเทคโนโลยีการเปลี่ยนผ่านจาก SMD แบบดั้งเดิมไปสู่โซลูชันที่มีการรวมระบบสูงขึ้น

รูปที่ 2: แพ็คเกจรวมหลายพิกเซล IMD

MIP มักหมายถึง Micro LED ในแพ็คเกจ แม้ว่าเอกสารอุตสาหกรรมบางฉบับจะอ้างถึงว่าเป็น Multi-In-Package ก็ตาม ตรรกะหลักคือการบรรจุชิป LED RGB ระดับไมครอนเป็นหน่วยพิกเซลอิสระก่อน จากนั้นจึงติดตั้งลงบน PCB ผ่าน SMT สามารถเข้าใจได้ว่าเป็นเส้นทางสำคัญในการขยายระบบการติดตั้ง SMD ไปสู่ยุค Micro LED

คุณค่าของ MIP อยู่ที่การเปลี่ยนชิปขนาดเล็กมากให้เป็นอุปกรณ์อิสระที่สามารถคัดแยก ทดสอบ ถ่ายโอน และซ่อมแซมได้ ก่อนที่จะเข้าสู่กระบวนการติดตั้งส่วนหลัง เมื่อเทียบกับการถ่ายโอน Micro LED ขนาดใหญ่โดยตรง เส้นทางนี้สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการคัดแยกและความสะดวกในการซ่อมแซม ในขณะเดียวกันก็ลดความซับซ้อนของการรวมระบบลงได้ในระดับหนึ่ง

รูปที่ 3: โครงสร้างแพ็คเกจ MIP

จากมุมมองของขนาดชิปและวิธีการประมวลผลซับสเตรต MIP สามารถแบ่งย่อยออกเป็น MIP ระดับ Mini และ MIP ระดับ Micro ได้ MIP ระดับ Mini มักใช้ชิปขนาดประมาณ 100-300 ไมโครเมตร MIP ระดับ Micro มักใช้ชิปขนาดเล็กกว่า 100 ไมโครเมตร และอาจเกี่ยวข้องกับกระบวนการที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น การลอกซับสเตรตแซฟไฟร์ การถ่ายโอนจำนวนมาก และ RDL เมื่อขนาดอุปกรณ์เล็กลงเรื่อยๆ คาดว่าอุปกรณ์ MIP ระดับ 0202 และแม้แต่ 0101 จะรองรับการจำหน่ายผลิตภัณฑ์จอแสดงผลที่มีความหนาแน่นของพิกเซลสูงขึ้น

รูปที่ 4: การเปรียบเทียบขนาดแพ็คเกจ MIP 0404/0202

การทำความเข้าใจความแตกต่างระหว่างผลิตภัณฑ์ SMD ในร่มและกลางแจ้งไม่ควรหยุดเพียงแค่ความแตกต่างของความสว่างในระดับพื้นผิว การวิเคราะห์ควรกลับไปสู่ตรรกะพื้นฐานของการบรรจุ การเคลือบ การป้องกัน การกระจายความร้อน ระยะพิทช์ของพิกเซล ระยะการมองเห็น และสภาพแวดล้อมการใช้งาน SMD ในร่มเน้นคุณภาพของภาพ HD ในระยะใกล้และการรับชมที่สบายตา ในขณะที่ SMD กลางแจ้งเน้นการมองเห็นภายใต้แสงจ้าและการทำงานที่เชื่อถือได้ทุกสภาพอากาศ

มองไปข้างหน้า SMD จะยังคงมีตำแหน่งหลักต่อไปด้วยห่วงโซ่อุปทานที่สมบูรณ์และปรับตัวเข้ากับการใช้งานที่ยืดหยุ่น ในขณะเดียวกัน โซลูชันที่เกี่ยวข้องกับ IMD, MIP และ Micro LED จะผลักดันจอแสดงผล LED ไปสู่ระยะพิทช์ของพิกเซลที่เล็กลง ความละเอียดที่สูงขึ้น และสถานการณ์การใช้งานที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น สำหรับการเลือกโครงการ การตัดสินใจทางวิทยาศาสตร์ที่แท้จริงควรอยู่บนพื้นฐานของการสร้างสมดุลระหว่างสถานการณ์การใช้งาน ความสมบูรณ์ของเทคโนโลยี ความน่าเชื่อถือในระยะยาว และต้นทุนรวม