Пиксельное расстояние должно соответствовать расстоянию просмотра. Общее правило в инженерных проектах заключается в том, что удобное расстояние просмотра примерно в три раза превышает значение пиксельного расстояния в миллиметрах.Например,, удобное расстояние просмотра для дисплея P2.5 составляет приблизительно 7,5 м, в то время как для дисплея P8 - приблизительно 24 м. Если зритель слишком близок, пикселяция становится видимой;если зритель слишком далеко, решение может быть потрачено впустую.
В помещениях с высоким уровнем яркости не всегда лучше, так как слишком яркий продукт увеличивает расход энергии и снижает комфорт просмотра.В полунаружных сценариях, таких как витрины магазинов, закрытые входы или площади навесов, решение повышенной яркости около 3000 cd/m2 может быть выбрано в зависимости от окружающего освещения,вместо прямого использования полной наружной спецификации высокой яркости.
На современном этапе промышленности SMD остается самым зрелым технологическим маршрутом светодиодного дисплея с самыми сильными преимуществами в крупномасштабном производстве.по мере роста спроса на внутренние микро-дисплеи и наружные приложения с более высокой четкостью, индустрия развивается в сторону меньших чипов, более высокой интеграции, лучшей производительности и более сильной устойчивости.IMD и MIP можно рассматривать как важные переходные и расширенные маршруты, которые перемещают SMD в направлении приложений с более высокой плотностью отображения.
IMD (Integrated Matrix Device) объединяет два или более RGB пикселей в один пакет, причем четыре в одном структуры являются относительно распространенными.он сочетает в себе удобство обслуживания SMD с высокой интеграцией COB, что делает его полезным для тонких продуктов, таких как P0.6-P0.9.
Важно отметить, что IMD не полностью отклоняется от основной логики установки SMT на дискретных устройствах.6, консистенция упаковки, эффективность монтажа, сложность обслуживания и общие затраты становятся более очевидными узкими местами процесса.IMD лучше подходит в качестве переходной технологии от традиционной SMD к более высокоинтегрированным решениям.![]()
Рисунок 2: Мультипиксельный интегрированный пакет IMD
MIP обычно обозначается как Micro LED in Package, хотя некоторые промышленные материалы также называют его Multi-In-Package.Его основная логика заключается в том, чтобы сначала упаковать микроновые RGB LED-чипы в независимые пиксельные единицыЭто может быть понято как важный путь для расширения системы монтажа SMD в эпоху Micro LED.
Ценность MIP заключается в том, чтобы сначала превратить чрезвычайно маленькие чипы в независимые устройства, которые могут быть сортированы, протестированы, перенесены и отремонтированы, прежде чем приступить к процессу монтажа.В сравнении с прямым перемещением масс Micro LED большой площади, этот путь может улучшить эффективность сортировки и удобство ремонта, одновременно уменьшая до некоторой степени сложность интеграции системы.
![]()
Рисунок 3: Структура пакета МИП
С точки зрения размера чипа и методов обработки субстрата, MIP можно далее разделить на MIP мини-уровня и MIP микроуровня..MIP микроуровня обычно использует чипы меньше 100 мкм и может включать более сложные процессы, такие как удаление сапфировой субстраты, передача массы и RDL.Ожидается, что устройства MIP уровня 0202 и даже 0101 будут поддерживать коммерциализацию дисплейных продуктов с более высокой плотностью пикселей..
![]()
Рисунок 4: MIP 0404/0202 Сравнение размеров упаковки
Понимание различий между внутренними и наружными продуктами SMD не должно останавливаться на различии яркости на уровне поверхности.сгусток, защита, рассеивание тепла, расстояние пикселей, расстояние просмотра и среда применения.В то время как наружная SMD фокусируется на видимости при сильном освещении и надежной работе в любую погоду.
В перспективе SMD продолжит занимать основные позиции благодаря своей зрелой цепочке поставок и гибкой адаптивности к применению.и решения, связанные с микро-LED, будут толкать светодиодные дисплеи в сторону меньших пикселейДля выбора проекта действительно научное решение должно основываться на сбалансированном сценарии применения, зрелости технологии,долгосрочная надежность, и общая стоимость.
Пиксельное расстояние должно соответствовать расстоянию просмотра. Общее правило в инженерных проектах заключается в том, что удобное расстояние просмотра примерно в три раза превышает значение пиксельного расстояния в миллиметрах.Например,, удобное расстояние просмотра для дисплея P2.5 составляет приблизительно 7,5 м, в то время как для дисплея P8 - приблизительно 24 м. Если зритель слишком близок, пикселяция становится видимой;если зритель слишком далеко, решение может быть потрачено впустую.
В помещениях с высоким уровнем яркости не всегда лучше, так как слишком яркий продукт увеличивает расход энергии и снижает комфорт просмотра.В полунаружных сценариях, таких как витрины магазинов, закрытые входы или площади навесов, решение повышенной яркости около 3000 cd/m2 может быть выбрано в зависимости от окружающего освещения,вместо прямого использования полной наружной спецификации высокой яркости.
На современном этапе промышленности SMD остается самым зрелым технологическим маршрутом светодиодного дисплея с самыми сильными преимуществами в крупномасштабном производстве.по мере роста спроса на внутренние микро-дисплеи и наружные приложения с более высокой четкостью, индустрия развивается в сторону меньших чипов, более высокой интеграции, лучшей производительности и более сильной устойчивости.IMD и MIP можно рассматривать как важные переходные и расширенные маршруты, которые перемещают SMD в направлении приложений с более высокой плотностью отображения.
IMD (Integrated Matrix Device) объединяет два или более RGB пикселей в один пакет, причем четыре в одном структуры являются относительно распространенными.он сочетает в себе удобство обслуживания SMD с высокой интеграцией COB, что делает его полезным для тонких продуктов, таких как P0.6-P0.9.
Важно отметить, что IMD не полностью отклоняется от основной логики установки SMT на дискретных устройствах.6, консистенция упаковки, эффективность монтажа, сложность обслуживания и общие затраты становятся более очевидными узкими местами процесса.IMD лучше подходит в качестве переходной технологии от традиционной SMD к более высокоинтегрированным решениям.![]()
Рисунок 2: Мультипиксельный интегрированный пакет IMD
MIP обычно обозначается как Micro LED in Package, хотя некоторые промышленные материалы также называют его Multi-In-Package.Его основная логика заключается в том, чтобы сначала упаковать микроновые RGB LED-чипы в независимые пиксельные единицыЭто может быть понято как важный путь для расширения системы монтажа SMD в эпоху Micro LED.
Ценность MIP заключается в том, чтобы сначала превратить чрезвычайно маленькие чипы в независимые устройства, которые могут быть сортированы, протестированы, перенесены и отремонтированы, прежде чем приступить к процессу монтажа.В сравнении с прямым перемещением масс Micro LED большой площади, этот путь может улучшить эффективность сортировки и удобство ремонта, одновременно уменьшая до некоторой степени сложность интеграции системы.
![]()
Рисунок 3: Структура пакета МИП
С точки зрения размера чипа и методов обработки субстрата, MIP можно далее разделить на MIP мини-уровня и MIP микроуровня..MIP микроуровня обычно использует чипы меньше 100 мкм и может включать более сложные процессы, такие как удаление сапфировой субстраты, передача массы и RDL.Ожидается, что устройства MIP уровня 0202 и даже 0101 будут поддерживать коммерциализацию дисплейных продуктов с более высокой плотностью пикселей..
![]()
Рисунок 4: MIP 0404/0202 Сравнение размеров упаковки
Понимание различий между внутренними и наружными продуктами SMD не должно останавливаться на различии яркости на уровне поверхности.сгусток, защита, рассеивание тепла, расстояние пикселей, расстояние просмотра и среда применения.В то время как наружная SMD фокусируется на видимости при сильном освещении и надежной работе в любую погоду.
В перспективе SMD продолжит занимать основные позиции благодаря своей зрелой цепочке поставок и гибкой адаптивности к применению.и решения, связанные с микро-LED, будут толкать светодиодные дисплеи в сторону меньших пикселейДля выбора проекта действительно научное решение должно основываться на сбалансированном сценарии применения, зрелости технологии,долгосрочная надежность, и общая стоимость.