Λεπτομέρειες Blog

Στάδιο 5: Ολοκληρώθηκε η συναρμολόγηση της ενότητας

3.12 Κοπή

Τα αυθεντικά μεγάλα πάνελ PCB ενσωματώνουν δεκάδες μονάδες μονάδας οθόνης. Ο εξοπλισμός κοπής υψηλής ακρίβειας διαχωρίζει τα μεγάλα πάνελ σε ανεξάρτητες μονάδες τυπικών διαστάσεων. Η ακρίβεια κοπής επηρεάζει άμεσα την επιπεδότητα κατά τη συναρμολόγηση του ντουλαπιού. Οι γραμμές παραγωγής Mini COB υιοθετούν εξαιρετικά ακριβείς μηχανές κοπής για να προσφέρουν λείες άκρες μονάδων και εξαιρετικά σφιχτές ανοχές διαστάσεων.

3.13 Συνέλευση υπουργικού συμβουλίου

Η τελική διαδικασία φινιρίσματος: Οι ξεχωριστές μονάδες συναρμολογούνται και διορθώνονται με τροφοδοτικά, κάρτες λήψης, εξαρτήματα απαγωγής θερμότητας και μεταλλικά πλαίσια ντουλαπιών για την παραγωγή ολοκληρωμένων ντουλαπιών LED έτοιμα για παράδοση.

4. Τεχνική Τάση & Περίληψη Εφαρμογών

Μπροστινή βάση COBδιαθέτει ώριμες διαδικασίες και ελεγχόμενο κόστος, διατηρώντας ένα σταθερό μερίδιο αγοράς για τις συμβατικές οθόνες οθόνης μικρού τόνου των P1.2 και P0.9. Αντίθετα,Flip-chip COBαποτελεί την προτιμώμενη λύση για σενάρια υψηλών προδιαγραφών, όπως αίθουσες συνεδριάσεων υψηλής τεχνολογίας, μεγάλες οθόνες κινηματογράφου, στούντιο εικονικής λήψης XR και ραδιοφώνου και τηλεόρασης, χάρη στην υψηλή αξιοπιστία, την υψηλή αντίθεση και την εξαιρετική απόδοση προστασίας.

Με τη συνεχή αναβάθμιση της ακρίβειας του εξοπλισμού συσκευασίας και τη βελτιστοποίηση των διαδικασιών μαζικής παραγωγής, το κόστος παραγωγής του Flip-chip COB συνεχίζει να μειώνεται ενώ η διείσδυσή του στην αγορά αυξάνεται ραγδαία. Αντιπροσωπεύει τη μακροπρόθεσμη κύρια κατεύθυνση εξέλιξης της τεχνολογίας συσκευασίας οθόνης LED.