ステージ 5: 完成したモジュールの組み立て
3.12 切断
オリジナルの大型 PCB パネルには、数十のディスプレイ モジュール ユニットが統合されています。高精度の切断装置は、大型パネルを標準寸法の独立したモジュールに分割します。切断精度はキャビネット組み立て時の平面度に直接影響します。ミニ COB 生産ラインは超精密切断機を採用し、滑らかなモジュールエッジと極めて厳しい寸法公差を実現します。
3.13 内閣会議
最終仕上げプロセス: 個別のモジュールは、電源、受信カード、放熱コンポーネント、金属キャビネット フレームを使用して組み立ておよびデバッグされ、すぐに出荷できる完全な LED ディスプレイ キャビネットが製造されます。
4. 技術動向とアプリケーションの概要
フロントマウント COB成熟したプロセスと制御可能なコストを特徴としており、P1.2およびP0.9の従来の狭ピッチディスプレイ画面で安定した市場シェアを保持しています。対照的に、フリップチップCOBは、その高い信頼性、高コントラスト、優れた保護性能により、ハイエンドの会議室、映画館の大スクリーン、XR 仮想撮影、ラジオおよびテレビ スタジオなどのハイエンドのシナリオに推奨されるソリューションです。
パッケージング機器の精度の継続的な向上と量産プロセスの最適化により、フリップチップ COB の生産コストは低下し続ける一方で、その市場普及率は急速に高まっています。これは、LED ディスプレイ パッケージング技術の長期的な主流の進化の方向性を表しています。
ステージ 5: 完成したモジュールの組み立て
3.12 切断
オリジナルの大型 PCB パネルには、数十のディスプレイ モジュール ユニットが統合されています。高精度の切断装置は、大型パネルを標準寸法の独立したモジュールに分割します。切断精度はキャビネット組み立て時の平面度に直接影響します。ミニ COB 生産ラインは超精密切断機を採用し、滑らかなモジュールエッジと極めて厳しい寸法公差を実現します。
3.13 内閣会議
最終仕上げプロセス: 個別のモジュールは、電源、受信カード、放熱コンポーネント、金属キャビネット フレームを使用して組み立ておよびデバッグされ、すぐに出荷できる完全な LED ディスプレイ キャビネットが製造されます。
4. 技術動向とアプリケーションの概要
フロントマウント COB成熟したプロセスと制御可能なコストを特徴としており、P1.2およびP0.9の従来の狭ピッチディスプレイ画面で安定した市場シェアを保持しています。対照的に、フリップチップCOBは、その高い信頼性、高コントラスト、優れた保護性能により、ハイエンドの会議室、映画館の大スクリーン、XR 仮想撮影、ラジオおよびテレビ スタジオなどのハイエンドのシナリオに推奨されるソリューションです。
パッケージング機器の精度の継続的な向上と量産プロセスの最適化により、フリップチップ COB の生産コストは低下し続ける一方で、その市場普及率は急速に高まっています。これは、LED ディスプレイ パッケージング技術の長期的な主流の進化の方向性を表しています。
