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Fase 5: assemblaggio del modulo finito

3.12 Taglio

I pannelli PCB di grandi dimensioni originali integrano decine di unità di modulo di visualizzazione.La precisione di taglio influisce direttamente sulla piattezza durante l'assemblaggio del gabinettoLe linee di produzione di mini COB adottano macchine di taglio ultraprecise per fornire bordi di modulo lisci e tolleranze dimensionali ultra strette.

3.13 Assemblea del Gabinetto

Il processo finale di finitura: i moduli separati vengono assemblati e depurati con alimentatori, schede riceventi,componenti di dissipazione del calore e telai metallici per la produzione di telai di visualizzazione a LED completi pronti per la consegna.

4. Sintesi delle tendenze tecniche e delle applicazioni

COB di montaggio anteriorepresenta processi maturi e costi controllabili, mantenendo una quota di mercato stabile per gli schermi tradizionali a piccolo passo di P1.2 e P0.9Al contrario,Flip-chip COBè la soluzione preferita per scenari di fascia alta come sale conferenze di fascia alta, cinema con grandi schermi, riprese virtuali XR e studi radiotelevisivi, grazie alla sua elevata affidabilità,elevato contrasto e prestazioni protettive eccezionali.

Con il continuo miglioramento della precisione delle attrezzature di imballaggio e l'ottimizzazione dei processi di produzione di massa,il costo di produzione del COB a flip-chip continua a diminuire mentre la sua penetrazione sul mercato aumenta rapidamenteEsso rappresenta la direzione di evoluzione mainstream a lungo termine della tecnologia di packaging per display a LED.