৫. গোল্ড বা কপার বন্ডিং ওয়্যার নির্বাচন: কেবল উপাদানের নাম নয়, নির্ভরযোগ্যতা সিস্টেম মূল্যায়ন করুন

ঐতিহ্যগত SMD LED প্যাকেজগুলিতে সাধারণত ডাইকে ইলেকট্রোডগুলির সাথে সংযোগ করার জন্য বন্ডিং ওয়্যার ব্যবহার করা হয়। সাধারণ উপকরণগুলির মধ্যে রয়েছে সোনা এবং তামা।

গোল্ড ওয়্যারের প্রধান সুবিধাগুলি হল অক্সিডেশন প্রতিরোধ ক্ষমতা, প্রক্রিয়ার পরিপক্কতা এবং দীর্ঘমেয়াদী বন্ডিং স্থিতিশীলতা। এটি সাধারণত বহিরঙ্গন, উচ্চ-উজ্জ্বলতা এবং দীর্ঘ-চলমান প্রকল্পগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় যেখানে নির্ভরযোগ্যতার কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। কপার ওয়্যার ভাল বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় পরিবাহিতা এবং খরচের সুবিধা প্রদান করে, তবে পৃষ্ঠের চিকিত্সা, বন্ডিং এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলির আরও কঠোর নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন।

সুতরাং নির্বাচনকে কেবল "গোল্ড ওয়্যার সর্বদা প্রিমিয়াম এবং কপার ওয়্যার সর্বদা নিম্নমানের"-তে সীমিত করা উচিত নয়। আরও যুক্তিসঙ্গত পদ্ধতি হল:

· উচ্চ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা, বড় তাপমাত্রার পরিবর্তন, অবিচ্ছিন্ন দীর্ঘমেয়াদী অপারেশন বা উচ্চ রক্ষণাবেক্ষণ ব্যয়ের সম্মুখীন প্রকল্পগুলির জন্য, যে সমাধানগুলি পুঙ্খানুপুঙ্খ নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণে উত্তীর্ণ হয়েছে সেগুলিতে অগ্রাধিকার দিন;

· প্রচলিত অভ্যন্তরীণ ডিসপ্লে, ভাড়া ইভেন্ট এবং ব্যয়-সংবেদনশীল প্রকল্পগুলির জন্য, একটি পরিপক্ক কপার-ওয়্যার সমাধান নির্বাচন করা যেতে পারে যদি এটি পরিষেবা-জীবন এবং স্থিতিশীলতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে;

· বন্ডিং-ওয়্যারের উপাদান নির্বিশেষে, এটিকে LED ডাই, লিড ফ্রেম, এনক্যাপসুল্যান্ট, সোল্ডারিং প্রক্রিয়া এবং এজিং-টেস্ট ফলাফলের সাথে একসাথে মূল্যায়ন করুন।

গোল্ড এবং কপার বন্ডিং ওয়্যারের জন্য তুলনার মানদণ্ড

৬. একটি LED প্যাকেজ প্রস্তাবনা পাওয়ার পর আপনার কী যাচাই করা উচিত?

একটি সম্পূর্ণ LED প্যাকেজ স্পেসিফিকেশনে "1010 গোল্ড ওয়্যার" বা "2727 কপার ওয়্যার"-এর চেয়ে বেশি কিছু উল্লেখ করা উচিত। সমাধানটি আসলে বাস্তবায়ন করা যাবে কিনা তা নির্ধারণ করতে, অন্তত নিম্নলিখিত তথ্যগুলি যাচাই করুন।

১. প্যাকেজ এবং পিক্সেল লেআউট

· প্যাকেজ পদবি এবং প্রকৃত বাহ্যিক মাত্রা;

· সামঞ্জস্যপূর্ণ পিক্সেল পিচ এবং পিক্সেল কাঠামো;

· অভ্যন্তরীণ/বহিরঙ্গন উপযোগিতা এবং সুরক্ষা রেটিং;

· কালো পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফলের অনুপাত, দেখার কোণ এবং পৃষ্ঠের সামঞ্জস্য।

২. LED ডাই এবং ইলেক্ট্রো-অপটিক্যাল প্যারামিটার

· ডাই ব্র্যান্ড, গ্রেড বা মাত্রিক তথ্য;

· প্রতিটি LED-এর উজ্জ্বলতা, তরঙ্গদৈর্ঘ্যের পরিসীমা এবং রঙের বিনিং সহনশীলতা;

· সাধারণ ড্রাইভ কারেন্ট এবং সর্বোচ্চ রেট করা মান;

· লক্ষ্য পূর্ণ-স্ক্রীন উজ্জ্বলতার সাথে সম্পর্কিত স্ক্যান পদ্ধতি এবং পরীক্ষার শর্তাবলী।

৩. নির্ভরযোগ্যতা এবং পরিষেবা জীবন

· বন্ডিং-ওয়্যারের উপাদান এবং ব্যাস;

· লিড ফ্রেম, এনক্যাপসুল্যান্ট এবং আর্দ্রতা ও অতিবেগুনী রশ্মির সংস্পর্শে প্রতিরোধ ক্ষমতা;

· উচ্চ-তাপমাত্রা/উচ্চ-আর্দ্রতা, থার্মাল-শক, এজিং এবং অন্যান্য পরীক্ষার ফলাফল;

· তাপমাত্রা বৃদ্ধি, বিদ্যুৎ খরচ এবং লক্ষ্য উজ্জ্বলতায় দীর্ঘমেয়াদী লুমেন অবক্ষয়।

৪. সরবরাহ এবং সামঞ্জস্য

· একই ব্যাচের মধ্যে উজ্জ্বলতা, রঙ এবং কালো-স্তরের সামঞ্জস্য;

· ব্যাচ-পরিবর্তন ব্যবস্থাপনা এবং দীর্ঘমেয়াদী সরবরাহ ক্ষমতা;

· স্পেয়ার পার্টস এবং পরবর্তী মেরামতের জন্য রঙের মিল;

· প্রস্তুতকারকের বিনিং, ক্যালিব্রেশন এবং গুণমান-ট্রেসেবিলিটি ক্ষমতা।

৭. LED প্যাকেজ নির্বাচনের সঠিক ক্রম

উপরের তথ্যগুলি একটি চার-ধাপের নির্বাচন প্রক্রিয়ায় একত্রিত করা যেতে পারে।

ধাপ ১: P মান পরীক্ষা করুন। প্যাকেজের আকারের সম্ভাব্য পরিসীমা নির্ধারণ করুন এবং যে বিকল্পগুলি শারীরিক মাত্রা বা পিক্সেল লেআউটের সাথে খাপ খায় না সেগুলি বাদ দিন।

ধাপ ২: উজ্জ্বলতা এবং দেখার পরিবেশ মূল্যায়ন করুন। অভ্যন্তরীণ/বহিরঙ্গন ব্যবহার, ডিসপ্লে ওরিয়েন্টেশন এবং পরিবেষ্টিত আলোর উপর ভিত্তি করে লক্ষ্য উজ্জ্বলতা নির্ধারণ করুন, তারপর LED ডাই, ড্রাইভিং এবং অপটিক্যাল কনফিগারেশন নির্ধারণ করতে পিছনের দিকে কাজ করুন।

ধাপ ৩: অপারেটিং শর্তাবলী মূল্যায়ন করুন। তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা, অপারেটিং ঘন্টা, রক্ষণাবেক্ষণের অসুবিধা এবং পরিষেবা-জীবনের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে বন্ডিং ওয়্যার, প্যাকেজিং উপকরণ এবং নির্ভরযোগ্যতা গ্রেড মূল্যায়ন করুন।

ধাপ ৪: মোট খরচ মূল্যায়ন করুন। প্রথম তিনটি মানদণ্ড প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করার পরে, উপাদান খরচ, বিদ্যুৎ খরচ, তাপ অপচয়, রক্ষণাবেক্ষণ এবং দীর্ঘমেয়াদী সরবরাহ তুলনা করুন—কেবলমাত্র LED প্যাকেজের ইউনিট মূল্য নয়।

৮. ভবিষ্যতের দিকে: LED প্যাকেজগুলি ধীরে ধীরে ডিসপ্লেতে অদৃশ্য হয়ে যাওয়ার সাথে সাথে

LED ডিসপ্লেগুলি সূক্ষ্ম পিক্সেল পিচের দিকে অগ্রসর হওয়ার সাথে সাথে, প্রথমে LED গুলিকে বিচ্ছিন্ন ডিভাইস হিসাবে প্যাকেজ করা এবং তারপরে সেগুলিকে একটি PCB-তে মাউন্ট করার ঐতিহ্যবাহী প্রক্রিয়াটি বিকশিত হচ্ছে।

COB LED ডাইগুলিকে সরাসরি ডিসপ্লে সাবস্ট্রেটের উপর মাউন্ট করে এবং তারপরে পুরো মডিউলটিকে এনক্যাপসুলেট করে। এটি বিচ্ছিন্ন LED প্যাকেজের মধ্যবর্তী ধাপটি সরিয়ে দেয়, তবে আর্দ্রতা প্রতিরোধ, প্রভাব সুরক্ষা, অপটিক্যাল প্রক্রিয়াকরণ এবং তাপীয় ব্যবস্থাপনা অপরিহার্য থাকে। এই ফাংশনগুলি কেবল পৃথক-ডিভাইস প্যাকেজিং থেকে বোর্ড-স্তরের এনক্যাপসুলেশনে স্থানান্তরিত হয়।

MIP বিচ্ছিন্ন ডিভাইসের ধারণা বজায় রাখে ছোট Mini/Micro LED ডাইগুলিকে ক্ষুদ্র প্যাকেজে পরিণত করে যা পরীক্ষা করা, বিন করা এবং মাউন্ট করা যেতে পারে। অন্য কথায়, MIP LED প্যাকেজকে বাদ দেয় না; এটি এটিকে পুনরায় সংজ্ঞায়িত করে।

ভবিষ্যতে, Micro LED মাস ট্রান্সফার, ওয়েফার-লেভেল ম্যানুফ্যাকচারিং, উল্লম্বভাবে স্ট্যাক করা RGB কাঠামো এবং ড্রাইভার ব্যাকপ্লেনগুলির সাথে আলো-নিঃসরণকারী অ্যারেগুলির সরাসরি একীকরণের দিকে আরও বিকাশ করতে পারে। সেই সময়ে, শিল্পটি 1010, 1515 এবং 2727 এর মতো প্রচলিত প্যাকেজের আকারের চেয়ে মাইক্রন-স্কেল পিক্সেল, ইন্টিগ্রেশন ইল্ড এবং সিস্টেম-লেভেল ম্যানুফ্যাকচারিং ক্ষমতাগুলিতে বেশি মনোযোগ দিতে পারে।

সুতরাং LED ডিসপ্লেগুলির ভবিষ্যৎ সম্পূর্ণরূপে "প্যাকেজ-বিহীন" নাও হতে পারে। পরিবর্তে, বিচ্ছিন্ন LED প্যাকেজগুলি দৃশ্য থেকে অদৃশ্য হওয়ার সম্ভাবনা বেশি কারণ প্যাকেজিং এবং সুরক্ষা পিক্সেল-লেভেল, মডিউল-লেভেল বা এমনকি ওয়েফার-লেভেল ম্যানুফ্যাকচারিং-এ একীভূত হয়।

পরবর্তী ধাপ হতে পারে—

LED প্যাকেজটি ডিসপ্লেতে অদৃশ্য হয়ে যায়, এবং আলো নিজেই ডিসপ্লে হয়ে ওঠে।