5. 금 또는 구리 본딩 와이어 선택: 재료 이름뿐만 아니라 신뢰성 시스템 평가

기존 SMD LED 패키지는 일반적으로 다이와 전극을 연결하기 위해 본딩 와이어를 사용합니다. 일반적인 재료에는 금과 구리가 포함됩니다.

금 와이어의 주요 장점은 산화 저항, 공정 성숙도 및 장기적인 본딩 안정성입니다. 엄격한 신뢰성 요구 사항이 있는 실외, 고휘도 및 장시간 실행 프로젝트에 일반적으로 사용됩니다. 구리 와이어는 우수한 전기 및 열 전도성과 비용 이점을 제공하지만 표면 처리, 본딩 및 패키징 공정에 대한 더 엄격한 제어가 필요합니다.

따라서 선택은 "금 와이어는 항상 프리미엄이고 구리 와이어는 항상 저가형이다"로 축소되어서는 안 됩니다. 더 합리적인 접근 방식은 다음과 같습니다.

· 고온 및 습도, 큰 온도 변화, 지속적인 장시간 작동 또는 높은 유지 보수 비용에 노출되는 프로젝트의 경우 철저한 신뢰성 검증을 거친 솔루션에 우선 순위를 부여하십시오.

· 기존 실내 디스플레이, 렌탈 이벤트 및 비용에 민감한 프로젝트의 경우 서비스 수명 및 안정성 요구 사항을 충족하는 경우 성숙한 구리 와이어 솔루션을 선택할 수 있습니다.

· 본딩 와이어 재료에 관계없이 LED 다이, 리드 프레임, 봉지재, 납땜 공정 및 노화 테스트 결과와 함께 평가하십시오.

금 및 구리 본딩 와이어 비교 기준

6. LED 패키지 제안을 받은 후 무엇을 확인해야 합니까?

완전한 LED 패키지 사양에는 "1010 금 와이어" 또는 "2727 구리 와이어" 이상이 명시되어야 합니다. 솔루션이 실제로 구현될 수 있는지 확인하려면 최소한 다음 정보를 확인하십시오.

1. 패키지 및 픽셀 레이아웃

· 패키지 명칭 및 실제 외부 치수;

· 호환되는 픽셀 피치 및 픽셀 구조;

· 실내/실외 적합성 및 보호 등급;

· 검은색 표면적 비율, 시야각 및 표면 일관성.

2. LED 다이 및 전기-광학 매개변수

· 다이 브랜드, 등급 또는 치수 정보;

· LED당 밝기, 파장 범위 및 색상 비닝 허용 오차;

· 일반 구동 전류 및 최대 정격 값;

· 타겟 전체 화면 밝기에 해당하는 스캔 방식 및 테스트 조건.

3. 신뢰성 및 서비스 수명

· 본딩 와이어 재료 및 직경;

· 리드 프레임, 봉지재, 습기 및 자외선 노출에 대한 저항성;

· 고온/고습, 열 충격, 노화 및 기타 테스트 결과;

· 온도 상승, 전력 소비 및 타겟 밝기에서의 장기적인 루멘 감쇠.

4. 공급 및 일관성

· 동일 배치 내 밝기, 색상 및 검은색 레벨 일관성;

· 배치 변경 관리 및 장기 공급 능력;

· 예비 부품 및 후속 수리를 위한 색상 일치;

· 제조업체의 비닝, 보정 및 품질 추적 가능성.

7. LED 패키지 선택의 올바른 순서

위 정보는 4단계 선택 프로세스로 통합될 수 있습니다.

1단계: P 값을 확인합니다. 패키지 크기의 가능한 범위를 정의하고 물리적 치수 또는 픽셀 레이아웃에 맞지 않는 옵션을 제거합니다.

2단계: 밝기 및 시청 환경을 평가합니다. 실내/실외 사용, 디스플레이 방향 및 주변 조명을 기준으로 타겟 밝기를 설정한 다음 LED 다이, 구동 및 광학 구성을 결정하기 위해 역으로 작업합니다.

3단계: 작동 조건을 평가합니다. 온도 및 습도, 작동 시간, 유지 보수 난이도 및 서비스 수명 요구 사항에 따라 본딩 와이어, 패키징 재료 및 신뢰성 등급을 평가합니다.

4단계: 총 비용을 평가합니다. 첫 세 가지 기준이 프로젝트 요구 사항을 충족하면 구성 요소 비용, 전력 소비, 열 방출, 유지 보수 및 장기 공급을 비교합니다. 단순히 LED 패키지의 단위 가격만 비교하는 것이 아닙니다.

8. 미래 전망: LED 패키지가 점차 디스플레이 속으로 사라지면서

LED 디스플레이가 더 미세한 픽셀 피치로 발전함에 따라, 먼저 LED를 개별 장치로 패키징한 다음 PCB에 장착하는 전통적인 프로세스가 진화하고 있습니다.

COB는 LED 다이를 디스플레이 기판에 직접 장착한 다음 모듈 전체를 봉지합니다. 개별 LED 패키지의 중간 단계를 제거하지만 습기 저항, 충격 보호, 광학 처리 및 열 관리는 여전히 필수적입니다. 이러한 기능은 단순히 개별 장치 패키징에서 보드 레벨 봉지로 이동합니다.

MIP는 더 작은 Mini/Micro LED 다이를 테스트, 비닝 및 장착할 수 있는 소형 패키지로 전환하여 개별 장치 개념을 유지합니다. 즉, MIP는 LED 패키지를 제거하는 것이 아니라 재정의합니다.

더 나아가 미래에는 Micro LED가 대량 전송, 웨이퍼 레벨 제조, 수직으로 쌓인 RGB 구조 및 발광 어레이와 드라이버 백플레인의 직접 통합으로 계속 발전할 수 있습니다. 그때가 되면 업계는 1010, 1515, 2727과 같은 기존 패키지 크기보다는 마이크론 스케일 픽셀, 통합 수율 및 시스템 레벨 제조 능력에 더 집중할 수 있습니다.

따라서 LED 디스플레이의 미래는 완전히 "패키지리스"가 아닐 수 있습니다. 대신, 개별 LED 패키지는 패키징 및 보호가 픽셀 레벨, 모듈 레벨 또는 웨이퍼 레벨 제조에 통합됨에 따라 시야에서 사라질 가능성이 더 높습니다.

다음 단계는 다음과 같을 수 있습니다.

LED 패키지가 디스플레이 속으로 사라지고 빛 자체가 디스플레이가 됩니다.