5. Elección de cables de unión de oro o cobre: Evalúe el sistema de fiabilidad, no solo el nombre del material

Los paquetes de LED SMD tradicionales utilizan generalmente cables de unión para conectar el chip a los electrodos. Los materiales comunes incluyen oro y cobre.

Las principales ventajas del cable de oro son la resistencia a la oxidación, la madurez del proceso y la estabilidad de la unión a largo plazo. Se utiliza comúnmente para proyectos exteriores, de alto brillo y de larga duración con requisitos de fiabilidad estrictos. El cable de cobre ofrece buena conductividad eléctrica y térmica, así como ventajas de coste, pero exige un control más estricto del tratamiento superficial, la unión y los procesos de encapsulación.

Por lo tanto, la selección no debe reducirse a "el cable de oro es siempre premium y el cable de cobre es siempre de gama baja". Un enfoque más razonable es:

· Para proyectos expuestos a alta temperatura y humedad, grandes fluctuaciones de temperatura, funcionamiento continuo a largo plazo o altos costes de mantenimiento, dé prioridad a las soluciones que hayan sido sometidas a una validación exhaustiva de la fiabilidad;

· Para pantallas interiores convencionales, eventos de alquiler y proyectos sensibles al coste, se puede seleccionar una solución madura de cable de cobre siempre que cumpla los requisitos de vida útil y estabilidad;

· Independientemente del material del cable de unión, evalúelo junto con el chip LED, el marco conductor, el encapsulante, el proceso de soldadura y los resultados de las pruebas de envejecimiento.

Criterios de comparación para cables de unión de oro y cobre

6. ¿Qué debe verificar después de recibir una propuesta de encapsulación de LED?

Una especificación completa de encapsulación de LED debe indicar más que "cable de oro 1010" o "cable de cobre 2727". Para determinar si la solución puede implementarse realmente, verifique al menos la siguiente información.

1. Diseño del encapsulado y del píxel

· Designación del encapsulado y dimensiones externas reales;

· Paso de píxel y estructura de píxel compatibles;

· Idoneidad para interiores/exteriores y clasificación de protección;

· Proporción de área de superficie negra, ángulo de visión y consistencia de la superficie.

2. Chip LED y parámetros electro-ópticos

· Marca del chip, grado o información dimensional;

· Brillo por LED, rango de longitud de onda y tolerancias de binning de color;

· Corriente de excitación típica y valores nominales máximos;

· Método de escaneo y condiciones de prueba correspondientes al brillo total de pantalla objetivo.

3. Fiabilidad y vida útil

· Material y diámetro del cable de unión;

· Marco conductor, encapsulante y resistencia a la humedad y a la exposición ultravioleta;

· Resultados de pruebas de alta temperatura/alta humedad, choque térmico, envejecimiento y otras pruebas;

· Aumento de temperatura, consumo de energía y depreciación de lúmenes a largo plazo al brillo objetivo.

4. Suministro y consistencia

· Consistencia de brillo, color y nivel de negro dentro del mismo lote;

· Gestión de cambios de lote y capacidad de suministro a largo plazo;

· Coincidencia de color para piezas de repuesto y reparaciones posteriores;

· Capacidades de binning, calibración y trazabilidad de calidad del fabricante.

7. La secuencia correcta para seleccionar encapsulados de LED

La información anterior se puede consolidar en un proceso de selección de cuatro pasos.

Paso 1: Compruebe el valor P. Defina el rango factible de tamaños de encapsulado y elimine las opciones que no se ajusten a las dimensiones físicas o al diseño de píxeles.

Paso 2: Evalúe el brillo y el entorno de visualización. Establezca el brillo objetivo en función del uso en interiores/exteriores, la orientación de la pantalla y la luz ambiental, y luego trabaje hacia atrás para determinar la configuración del chip LED, la conducción y la óptica.

Paso 3: Evalúe las condiciones de funcionamiento. Evalúe el cable de unión, los materiales de encapsulación y el grado de fiabilidad en función de la temperatura y la humedad, las horas de funcionamiento, la dificultad de mantenimiento y los requisitos de vida útil.

Paso 4: Evalúe el coste total. Una vez que los tres primeros criterios cumplan los requisitos del proyecto, compare el coste de los componentes, el consumo de energía, la disipación de calor, el mantenimiento y el suministro a largo plazo, no solo el precio unitario del encapsulado del LED.

8. Mirando hacia el futuro: A medida que los encapsulados de LED desaparecen gradualmente en la pantalla

A medida que las pantallas LED avanzan hacia pasos de píxel más finos, el proceso tradicional de empaquetar primero los LED como dispositivos discretos y luego montarlos en una PCB está evolucionando.

COB monta los chips LED directamente en el sustrato de la pantalla y luego encapsula el módulo en su conjunto. Elimina el paso intermedio de los encapsulados de LED discretos, pero la resistencia a la humedad, la protección contra impactos, el procesamiento óptico y la gestión térmica siguen siendo esenciales. Estas funciones simplemente se trasladan del encapsulado de dispositivos individuales al encapsulado a nivel de placa.

MIP conserva el concepto de dispositivos discretos al convertir chips LED Mini/Micro más pequeños en encapsulados en miniatura que pueden ser probados, clasificados y montados. En otras palabras, MIP no elimina el encapsulado del LED; lo redefine.

Más adelante, los Micro LED pueden seguir desarrollándose hacia la transferencia masiva, la fabricación a nivel de oblea, las estructuras RGB apiladas verticalmente y la integración directa de matrices emisoras de luz con planos posteriores de control. En ese momento, la industria puede centrarse menos en tamaños de encapsulado convencionales como 1010, 1515 y 2727 y más en píxeles a escala de micras, rendimiento de integración y capacidades de fabricación a nivel de sistema.

Por lo tanto, el futuro de las pantallas LED puede no ser completamente "sin encapsulado". En cambio, es más probable que los encapsulados de LED discretos se desvanezcan a medida que el encapsulado y la protección se integren en la fabricación a nivel de píxel, a nivel de módulo o incluso a nivel de oblea.

El siguiente paso puede ser—

El encapsulado del LED desaparece en la pantalla, y la luz se convierte en la propia pantalla.