5. Выбор золотых или медных монтажных проволок: Оцените систему надежности, а не только название материала

Традиционные корпуса SMD-светодиодов обычно используют монтажные проволоки для соединения кристалла с электродами. Распространенные материалы включают золото и медь.

Основными преимуществами золотой проволоки являются устойчивость к окислению, зрелость процесса и долгосрочная стабильность пайки. Она часто используется для наружных, высокоярких и длительных проектов с жесткими требованиями к надежности. Медная проволока обладает хорошей электро- и теплопроводностью, а также преимуществами в стоимости, но требует более строгого контроля обработки поверхности, пайки и процессов упаковки.

Поэтому выбор не должен сводиться к «золотая проволока всегда премиальная, а медная всегда низкокачественная». Более разумный подход:

· Для проектов, подверженных воздействию высокой температуры и влажности, больших перепадов температур, непрерывной длительной эксплуатации или высоких затрат на обслуживание, отдавайте приоритет решениям, прошедшим тщательную проверку надежности;

· Для обычных внутренних дисплеев, арендных мероприятий и проектов с ограниченным бюджетом можно выбрать зрелое решение на медной проволоке, при условии, что оно соответствует требованиям к сроку службы и стабильности;

· Независимо от материала монтажной проволоки, оценивайте его вместе со светодиодным кристаллом, рамкой вывода, инкапсулянтом, процессом пайки и результатами испытаний на старение.

Критерии сравнения золотых и медных монтажных проволок

6. Что следует проверить после получения предложения по светодиодной упаковке?

Полная спецификация светодиодной упаковки должна содержать больше, чем просто «1010 золотая проволока» или «2727 медная проволока». Чтобы определить, может ли решение быть фактически реализовано, проверьте как минимум следующую информацию.

1. Компоновка корпуса и пикселей

· Обозначение корпуса и фактические внешние размеры;

· Совместимый шаг пикселей и структура пикселей;

· Пригодность для внутреннего/наружного использования и класс защиты;

· Процент черной поверхности, угол обзора и однородность поверхности.

2. Светодиодный кристалл и электрооптические параметры

· Бренд, класс или размерные характеристики кристалла;

· Яркость на светодиод, диапазон длин волн и допуски цветового биннинга;

· Типичный ток управления и максимальные номинальные значения;

· Метод сканирования и условия тестирования, соответствующие целевой яркости полного экрана.

3. Надежность и срок службы

· Материал и диаметр монтажной проволоки;

· Рамка вывода, инкапсулянт и устойчивость к влаге и ультрафиолетовому излучению;

· Результаты испытаний при высокой температуре/влажности, термическом шоке, старении и других испытаниях;

· Повышение температуры, энергопотребление и долгосрочное снижение яркости при целевой яркости.

4. Поставка и согласованность

· Согласованность яркости, цвета и уровня черного в одной партии;

· Управление изменениями партий и возможность долгосрочной поставки;

· Согласование цветов для запасных частей и последующего ремонта;

· Возможности производителя по биннингу, калибровке и прослеживаемости качества.

7. Правильная последовательность выбора светодиодных упаковок

Приведенная выше информация может быть объединена в четырехэтапный процесс выбора.

Шаг 1: Проверьте значение P. Определите допустимый диапазон размеров корпуса и исключите варианты, которые не соответствуют физическим размерам или компоновке пикселей.

Шаг 2: Оцените яркость и условия просмотра. Установите целевую яркость в зависимости от внутреннего/наружного использования, ориентации дисплея и окружающего освещения, а затем определите светодиодный кристалл, драйвер и оптическую конфигурацию.

Шаг 3: Оцените условия эксплуатации. Оцените монтажную проволоку, упаковочные материалы и класс надежности в зависимости от температуры и влажности, часов работы, сложности обслуживания и требований к сроку службы.

Шаг 4: Оцените общую стоимость. После того как первые три критерия будут соответствовать требованиям проекта, сравните стоимость компонентов, энергопотребление, теплоотвод, обслуживание и долгосрочную поставку, а не только цену за единицу светодиодной упаковки.

8. Взгляд в будущее: По мере того как светодиодные упаковки постепенно исчезают в дисплее

По мере того как светодиодные дисплеи движутся к более мелким шагам пикселей, традиционный процесс сначала упаковки светодиодов как дискретных устройств, а затем их монтажа на печатную плату эволюционирует.

COB монтирует светодиодные кристаллы непосредственно на подложку дисплея, а затем инкапсулирует модуль в целом. Это устраняет промежуточный этап дискретных светодиодных упаковок, но влагостойкость, защита от ударов, оптическая обработка и управление тепловым режимом остаются важными. Эти функции просто переносятся с упаковки отдельных устройств на инкапсуляцию на уровне платы.

MIP сохраняет концепцию дискретных устройств, превращая более мелкие Mini/Micro LED кристаллы в миниатюрные корпуса, которые можно тестировать, биннинговать и монтировать. Другими словами, MIP не устраняет светодиодную упаковку; он переопределяет ее.

В дальнейшем Micro LED может продолжать развиваться в направлении массового переноса, производства на уровне пластин, вертикально-сложенных RGB-структур и прямой интеграции светоизлучающих массивов с драйверными подложками. В этот момент отрасль может сосредоточиться меньше на традиционных размерах корпусов, таких как 1010, 1515 и 2727, а больше на микроскопических пикселях, выходе интеграции и возможностях производства на системном уровне.

Поэтому будущее светодиодных дисплеев может быть не полностью «без упаковки». Вместо этого дискретные светодиодные упаковки, скорее всего, исчезнут из виду, поскольку упаковка и защита будут интегрированы в производство на уровне пикселей, модулей или даже пластин.

Следующим шагом может стать—

Светодиодная упаковка исчезает в дисплее, и свет становится самим дисплеем.