5Choisir des fils de liaison en or ou en cuivre: évaluer le système de fiabilité, pas seulement le nom du matériau

Les emballages traditionnels de LED SMD utilisent généralement des fils de liaison pour connecter la matrice aux électrodes.

Les principaux avantages du fil d'or sont la résistance à l'oxydation, la maturité du processus et la stabilité à long terme de la liaison.et projets à long terme avec des exigences strictes en matière de fiabilitéLe fil de cuivre offre une bonne conductivité électrique et thermique ainsi que des avantages en termes de coût, mais exige un contrôle plus strict des processus de traitement de surface, de collage et d'emballage.

La sélection ne doit donc pas se réduire à “le fil d'or est toujours de qualité supérieure et le fil de cuivre est toujours de basse qualité.” Une approche plus raisonnable est:

· Pour les projets exposés à des températures et à une humidité élevées, à de fortes fluctuations de température, à un fonctionnement continu à long terme ou à des coûts d'entretien élevés,donner la priorité aux solutions qui ont fait l'objet d'une validation approfondie de leur fiabilité;

· Pour les affichages d'intérieur classiques, les événements de location et les projets à faible coût, une solution de fil de cuivre mature peut être sélectionnée à condition qu'elle réponde aux exigences de durée de vie et de stabilité;

· Quel que soit le matériau du fil de collage, il doit être évalué avec la matrice LED, le cadre en plomb, l'encapsulant, le procédé de soudure et les résultats de l'essai de vieillissement.

Critères de comparaison pour les fils de liaison en or et en cuivre

6Qu'est-ce que vous devriez vérifier après avoir reçu une proposition de paquet LED?

Pour déterminer si la solution peut effectivement être mise en œuvre, il convient d'indiquer dans une spécification complète de l'emballage de LED plus de 1010 fils d'or ou 2727 fils de cuivre.vérifier au moins les informations suivantes:.

1. Package et mise en page des pixels

· la désignation de l'emballage et les dimensions extérieures réelles;

· une résolution de coupe et une structure de pixel compatibles;

· indication de l'adéquation et de la protection à l'intérieur/à l'extérieur;

· Proportion de surface noire, angle de vue et consistance de surface.

2Paramètres optiques et électro-optiques

· les informations relatives à la marque, à la qualité ou aux dimensions;

· luminosité par LED, gamme de longueurs d'onde et tolérances de couleur;

· les valeurs de courant d'entraînement typique et de valeur nominale maximale;

· Méthode de numérisation et conditions d'essai correspondant à la luminosité cible à l'écran complet.

3. Fiabilité et durée de vie

· le matériau et le diamètre du fil de liaison;

· cadre en plomb, encapsulant et résistance à l'humidité et à l'exposition aux ultraviolets;

· Résultats des essais à haute température/humidité, choc thermique, vieillissement et autres;

· Augmentation de la température, consommation d'énergie et dépréciation à long terme du lumen à la luminosité cible.

4- L'offre et la cohérence

· luminosité, couleur et consistance au niveau du noir dans le même lot;

· la gestion du changement de lot et la capacité d'approvisionnement à long terme;

· la correspondance des couleurs des pièces de rechange et des réparations ultérieures;

· Les capacités de conservation, d'étalonnage et de traçabilité de la qualité du fabricant.

7. La séquence correcte pour sélectionner les paquets LED

Les informations ci-dessus peuvent être regroupées dans un processus de sélection en quatre étapes.

Étape 1: Vérifiez la valeur P. Définissez la plage possible de tailles de paquets et éliminez les options qui ne correspondent pas aux dimensions physiques ou à la disposition des pixels.

Étape 2: Évaluer la luminosité et l'environnement d'affichage.conduire, et la configuration optique.

Étape 3: Évaluer les conditions de fonctionnement. Évaluer le fil de collage, les matériaux d'emballage et le degré de fiabilité en fonction de la température et de l'humidité, des heures de fonctionnement, de la difficulté d'entretien,et les exigences relatives à la durée de vie.

Étape 4: Évaluer le coût total Une fois que les trois premiers critères répondent aux exigences du projet, comparer le coût des composants, la consommation d'énergie, la dissipation de chaleur, la maintenance,Les prix unitaires de l'ensemble LED ne sont pas les seuls prix à l'échelle de l'entreprise..

8À l'avenir: les LED disparaissent progressivement dans l'écran

À mesure que les écrans LED évoluent vers des pixels plus fins, le processus traditionnel consistant à emballer d'abord les LED en dispositifs discrets, puis à les monter sur un PCB, évolue.

Le COB monte la matrice LED directement sur le substrat d'affichage et encapsule ensuite le module dans son ensemble.protection contre les chocsCes fonctions passent simplement de l'emballage des appareils individuels à l'encapsulation au niveau des cartes.

MIP conserve le concept de dispositifs discrets en transformant les mini-/micro LED en mini-emballages qui peuvent être testés, emballés et montés.Le PMI n'élimine pas le paquet LED; elle le redéfinit.

Plus loin dans le futur, Micro LED peut continuer à se développer vers le transfert de masse, la fabrication au niveau des plaquettes, les structures RGB empilées verticalement,l'intégration directe des panneaux électroluminescents avec les arrière-plans du conducteurÀ ce stade, l'industrie pourrait se concentrer moins sur les tailles de paquets conventionnelles telles que 1010, 1515 et 2727 et plus sur les pixels à l'échelle des microns, le rendement d'intégration et les capacités de fabrication au niveau du système..

L'avenir des écrans LED ne sera donc peutêtre pas complètement "sans emballage".Les emballages LED discrets sont plus susceptibles de disparaître à mesure que l'emballage et la protection sont intégrés au niveau des pixels., la fabrication au niveau des modules ou même des plaquettes.

La prochaine étape pourrait être

Le paquet LED disparaît dans l'écran, et la lumière devient l'écran lui-même.