5. انتخاب سیم‌های اتصال طلا یا مس: سیستم قابلیت اطمینان را ارزیابی کنید، نه فقط نام ماده

بسته‌های LED SMD سنتی معمولاً از سیم‌های اتصال برای اتصال دای به الکترودها استفاده می‌کنند. مواد رایج شامل طلا و مس هستند.

مزایای اصلی سیم طلا مقاومت در برابر اکسیداسیون، بلوغ فرآیند و پایداری اتصال طولانی مدت است. این ماده معمولاً برای پروژه‌های فضای باز، با روشنایی بالا و با مدت زمان طولانی که نیازهای قابلیت اطمینان سختگیرانه‌ای دارند، استفاده می‌شود. سیم مسی رسانایی الکتریکی و حرارتی خوبی را به همراه مزایای هزینه ارائه می‌دهد، اما نیاز به کنترل دقیق‌تر عملیات سطح، اتصال و فرآیندهای بسته‌بندی دارد.

بنابراین انتخاب نباید به "سیم طلا همیشه ممتاز است و سیم مس همیشه سطح پایین است" تقلیل یابد. رویکرد منطقی‌تر این است:

· برای پروژه‌هایی که در معرض دمای بالا و رطوبت، نوسانات دمایی زیاد، عملکرد مداوم طولانی مدت یا هزینه‌های نگهداری بالا قرار دارند، راه‌حل‌هایی را که تحت اعتبارسنجی قابلیت اطمینان کامل قرار گرفته‌اند، اولویت دهید؛

· برای نمایشگرهای داخلی معمولی، رویدادهای اجاره‌ای و پروژه‌های حساس به هزینه، می‌توان یک راه‌حل سیم مسی بالغ را انتخاب کرد، به شرطی که الزامات عمر مفید و پایداری را برآورده کند؛

· صرف نظر از ماده سیم اتصال، آن را همراه با دای LED، فریم سربی، کپسول، فرآیند لحیم‌کاری و نتایج تست پیری ارزیابی کنید.

معیارهای مقایسه برای سیم‌های اتصال طلا و مس

6. پس از دریافت پیشنهاد بسته LED چه مواردی را باید تأیید کنید؟

یک مشخصات کامل بسته LED باید بیش از "سیم طلای 1010" یا "سیم مسی 2727" بیان کند. برای تعیین اینکه آیا راه‌حل واقعاً قابل اجرا است، حداقل اطلاعات زیر را تأیید کنید.

1. طرح‌بندی بسته و پیکسل

· نام‌گذاری بسته و ابعاد خارجی واقعی؛

· فاصله پیکسل سازگار و ساختار پیکسل؛

· مناسبت برای فضای داخلی/خارجی و درجه حفاظت؛

· نسبت سطح سیاه، زاویه دید و یکنواختی سطح.

2. دای LED و پارامترهای الکترواپتیکی

· نام تجاری دای، درجه یا اطلاعات ابعادی؛

· روشنایی در هر LED، محدوده طول موج و تلرانس‌های دسته‌بندی رنگ؛

· جریان درایو معمول و مقادیر حداکثر مجاز؛

· روش اسکن و شرایط تست مطابق با روشنایی تمام صفحه هدف.

3. قابلیت اطمینان و عمر مفید

· ماده و قطر سیم اتصال؛

· فریم سربی، کپسول و مقاومت در برابر رطوبت و اشعه ماوراء بنفش؛

· نتایج تست‌های دمای بالا/رطوبت بالا، شوک حرارتی، پیری و سایر تست‌ها؛

· افزایش دما، مصرف برق و افت نور طولانی مدت در روشنایی هدف.

4. عرضه و یکنواختی

· یکنواختی روشنایی، رنگ و سطح سیاه در همان دسته؛

· مدیریت تغییر دسته و قابلیت عرضه طولانی مدت؛

· تطابق رنگ برای قطعات یدکی و تعمیرات بعدی؛

· قابلیت‌های دسته‌بندی، کالیبراسیون و ردیابی کیفیت سازنده.

7. توالی صحیح انتخاب بسته‌های LED

اطلاعات فوق را می‌توان در یک فرآیند انتخاب چهار مرحله‌ای ادغام کرد.

مرحله 1: مقدار P را بررسی کنید. محدوده قابل اجرا اندازه‌های بسته را تعریف کنید و گزینه‌هایی را که با ابعاد فیزیکی یا طرح‌بندی پیکسل مطابقت ندارند حذف کنید.

مرحله 2: روشنایی و محیط دید را ارزیابی کنید. روشنایی هدف را بر اساس استفاده داخلی/خارجی، جهت نمایش و نور محیط تنظیم کنید، سپس به عقب برگردید تا دای LED، درایوینگ و پیکربندی نوری را تعیین کنید.

مرحله 3: شرایط عملیاتی را ارزیابی کنید. سیم اتصال، مواد بسته‌بندی و درجه قابلیت اطمینان را بر اساس دما و رطوبت، ساعات کارکرد، دشواری نگهداری و الزامات عمر مفید ارزیابی کنید.

مرحله 4: هزینه کل را ارزیابی کنید. پس از اینکه سه معیار اول الزامات پروژه را برآورده کردند، هزینه قطعات، مصرف برق، اتلاف حرارت، نگهداری و عرضه طولانی مدت را مقایسه کنید - نه صرفاً قیمت واحد بسته LED.

8. نگاه به آینده: با ناپدید شدن تدریجی بسته‌های LED در نمایشگر

با حرکت نمایشگرهای LED به سمت فواصل پیکسلی ریزتر، فرآیند سنتی بسته‌بندی LEDها به عنوان دستگاه‌های مجزا و سپس نصب آنها بر روی PCB در حال تکامل است.

COB دای‌های LED را مستقیماً روی زیرلایه نمایشگر نصب می‌کند و سپس کل ماژول را کپسوله می‌کند. این مرحله میانی بسته‌های LED مجزا را حذف می‌کند، اما مقاومت در برابر رطوبت، حفاظت در برابر ضربه، پردازش نوری و مدیریت حرارتی همچنان ضروری هستند. این عملکردها به سادگی از بسته‌بندی دستگاه‌های منفرد به کپسوله‌سازی در سطح برد منتقل می‌شوند.

MIP با تبدیل دای‌های کوچک Mini/Micro LED به بسته‌های مینیاتوری که قابل تست، دسته‌بندی و نصب هستند، مفهوم دستگاه‌های مجزا را حفظ می‌کند. به عبارت دیگر، MIP بسته LED را حذف نمی‌کند؛ بلکه آن را بازتعریف می‌کند.

در آینده دورتر، Micro LED ممکن است به سمت انتقال انبوه، تولید در سطح ویفر، ساختارهای RGB پشته‌ای عمودی و ادغام مستقیم آرایه‌های ساطع کننده نور با بک‌پلین‌های درایور توسعه یابد. در آن نقطه، صنعت ممکن است کمتر بر اندازه‌های بسته معمولی مانند 1010، 1515 و 2727 تمرکز کند و بیشتر بر پیکسل‌های در مقیاس میکرون، بازده ادغام و قابلیت‌های تولید در سطح سیستم تمرکز کند.

بنابراین آینده نمایشگرهای LED ممکن است کاملاً "بدون بسته" نباشد. در عوض، بسته‌های LED مجزا به احتمال زیاد از دید محو می‌شوند زیرا بسته‌بندی و حفاظت در تولید در سطح پیکسل، در سطح ماژول یا حتی در سطح ویفر ادغام می‌شوند.

گام بعدی ممکن است این باشد-

بسته LED در نمایشگر ناپدید می‌شود و نور خود نمایشگر می‌شود.