3Introducción detallada al proceso de producción completo del mini COB de chip.
La línea de producción Mini COB de flip-chip estándar de la industria consta de cinco etapas principales con 13 procesos básicos, que cubren todo el flujo de trabajo del pretratamiento del sustrato, el montaje y soldadura de chips,ensamblaje del circuito y ensayo inicial, revestimiento y posterior ensayo, y ensamblaje de módulos terminado.
Fase 1: Tratamiento previo del sustrato
3.1 Deshumidificación de PCB
Como primer proceso de toda la línea de producción, la deshumidificación sienta las bases para una calidad de soldadura estable.Si la humedad residual permanece dentro de las tablas, la rápida vaporización bajo una alta temperatura de reflujo desencadenará defectos del lote, incluida la delaminación de PCB, ampollas superficiales, huecos de soldadura y bolas de soldadura.
Este proceso elimina la humedad adsorbida en el interior y en la superficie de los tableros mediante horneado a temperatura constante para controlar el contenido de humedad del tablero,prevención de daños en las juntas del sustrato y de la soldadura causados por la soldadura a alta temperatura desde la fuente.
3.2 Impresión en pantalla con LED (impresión con pasta de soldadura)
Las plantillas de alta precisión y las máquinas de impresión automáticas se adoptan para cubrir uniformemente y con precisión la pasta de soldadura en las almohadillas de PCB correspondientes a las posiciones de los chips.La pasta de soldadura es una mezcla de polvo de aleación de estaño y flujoEl espesor, la uniformidad y la precisión de alineación de la pasta de soldadura impresa determinan directamente el rendimiento de soldadura posterior,haciendo de este uno de los procesos más críticos de precisión en la tecnología de flip-chip.
3.3 SPI (inspección de la pasta de soldadura)
El equipo óptico SPI 3D se despliega inmediatamente después de la impresión de pasta de soldadura como un procedimiento de control de calidad.el sistema detecta automáticamente el grosor, el volumen, el área de cobertura, el desplazamiento y el estado de formación de la pasta de soldadura en cada panel, los defectos de impresión previos a la selección, como falta de impresión, soldadura excesiva, desplazamiento de alineación y puente de la plataforma.Los datos de la industria muestran que el 70% de los defectos de soldadura provienen de la impresión anormal de pasta de soldaduraLa inspección del SPI reduce significativamente los costes de reelaboración a la baja y sirve como primera barrera crítica para estabilizar el rendimiento de la producción.
Etapa 2: Montaje y soldadura de las virutas
3.4 Enlaces a presión
Los enlazadores de matriz de alta precisión equipados con sistemas de posicionamiento visual alinean con precisión las protuberancias metálicas en los chips LED de flip-chip con pasta de soldadura en las almohadillas de PCB y colocan los chips de manera constante.Mini COB requiere una precisión de alineación de adhesión a la matriz dentro de ± 10 μm para garantizar que todos los bultos de la viruta estén completamente en contacto con la pasta de soldadura, sentando las bases para la posterior soldadura por fusión.
3.5 Soldadura por reflujo
La soldadura por reflujo es el proceso básico para formar conexiones mecánicas y eléctricas confiables entre las virutas y los sustratos.pasando por cuatro zonas de temperatura sucesivamente: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento.
- Zona de precalentamiento: aumento lento de la temperatura para evaporar el disolvente de flujo;
- Zona de remojo: eliminar las capas de oxidación de las almohadillas y superficies de las virutas;
- Zona de reflujo: la temperatura se eleva por encima del punto de fusión de la pasta de soldadura (aproximadamente 217 °C para la pasta de soldadura SAC305).
- Zona de enfriamiento: enfriamiento rápido para solidificar la pasta de soldadura y formar juntas de soldadura estables.
El control preciso de los parámetros de la curva de temperatura es vital, ya que una temperatura demasiado alta quemará las virutas, mientras que una temperatura insuficiente conduce a juntas de soldadura frías y una mala unión.
Etapa 3: Montaje del circuito y ensayo inicial
3.6 SMT (tecnología de montaje en superficie)
Después de la soldadura de chips LED, se aplican procesos SMT estándar para montar componentes electrónicos periféricos, incluidos los circuitos integrados de controlador,con una capacidad de transmisión superior a 20 W,En consonancia con el procesamiento SMT convencional de placas de circuito, los montadores colocan los componentes con precisión, seguido de soldadura de reflujo secundaria para realizar la conducción de circuito completo de los módulos.
3.7 Primera prueba eléctrica
La soldadura de circuito completo es seguida por el primer ensayo de encendido. Los inspectores miden de forma exhaustiva los parámetros eléctricos (voltaje, corriente), el rendimiento de la iluminación (lámparas muertas, lámparas tenues, colorido),y pantalla para detectar defectos de circuito abierto/cortocircuito para eliminar de antemano los productos semiacabados defectuosos.
3.8 Reelaboración
Los productos semiacabados marcados con NG (No bueno) en los ensayos iniciales se introducen en la estación de reprocesamiento.Equipo especializado en reparación de juntas de soldadura fallidas o sustitución de chips LED y componentes electrónicos defectuososLos productos reparados se vuelven a probar para minimizar la pérdida de desechos de tablero.
Etapa 4: Revestimiento y ensayo posterior al proceso
3.9 Envejecimiento previo al recubrimiento
Los módulos que superan las pruebas iniciales se someten a un envejecimiento acelerado de larga duración en encendido antes del recubrimiento.La iluminación continua acelera la exposición de fallas latentes tempranas de las virutas y las juntas de soldadura.Los defectos detectados después del recubrimiento implicarán una dificultad de reelaboración y pérdida de material drásticamente mayores; por lo tanto,La detección del envejecimiento es un procedimiento fundamental para garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los productos terminados..
3.10 Encapsulación de revestimiento
También conocido como envasado, es el proceso de firma del envasado de COB.La resina óptica epoxi o el encapsulante de polímero se recubren uniformemente en toda la superficie de la lámpara para envolver completamente todos los chips LED y las juntas de soldaduraLas tres funciones principales del revestimiento son las siguientes:
- Protección física: aisla la humedad y el polvo, mejora el rendimiento anti-colisión y anti-estático de los módulos;
- Optimización óptica: ajustar el ángulo de emisión de luz, mejorar la uniformidad de mezcla de luz y unificar el rendimiento del color negro;
- Refuerzo estructural: mejora la resistencia mecánica general de los módulos y reduce el riesgo de desprendimiento del chip.
Las superficies de revestimiento brillante o mate se pueden personalizar de acuerdo con las demandas de la aplicación para adaptarse a varios escenarios de visualización.
3.11 Segundo ensayo óptico y eléctrico después del recubrimiento
Después del curado completo del encapsulante, se realiza la segunda ronda de ensayos integrales.y ensayar simultáneamente los indicadores ópticos, incluido el brillo, longitud de onda de emisión y temperatura de color para garantizar la conformidad uniforme de los parámetros ópticos en todos los módulos.
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