Dòng sản xuất Mini COB flip-chip tiêu chuẩn của ngành bao gồm năm giai đoạn chính với 13 quy trình cốt lõi, bao gồm toàn bộ quy trình làm việc về xử lý trước nền, lắp đặt chip & hàn,lắp ráp mạch và thử nghiệm ban đầu, lớp phủ & sau thử nghiệm, và lắp ráp mô-đun hoàn thành.
Là quy trình đầu tiên của toàn bộ dây chuyền sản xuất, làm khử ẩm đặt nền tảng cho chất lượng hàn ổn định.Nếu độ ẩm còn lại vẫn còn bên trong các tấm, bốc hơi nhanh dưới nhiệt độ lưu lại cao sẽ gây ra các khiếm khuyết lô bao gồm PCB, viêm bề mặt, lỗ hàn và quả bóng hàn.
Quá trình này loại bỏ độ ẩm hấp thụ bên trong và trên bề mặt của tấm bằng cách nướng ở nhiệt độ liên tục để kiểm soát hàm lượng độ ẩm của tấm,ngăn ngừa tổn thương khớp nền và hàn do hàn nhiệt độ cao từ nguồn.
Các mẫu in chính xác cao và máy in tự động được áp dụng để đồng đều và chính xác lớp đệm hàn trên các tấm PCB tương ứng với vị trí chip.Bột hàn là một hỗn hợp của bột hợp kim thiếc và luồng, phục vụ như một phương tiện chính để gắn kết đáng tin cậy giữa các chip và nền tảng. Độ dày, sự đồng nhất và độ chính xác sắp xếp của bột hàn in trực tiếp quyết định năng suất hàn tiếp theo,làm cho đây là một trong những quá trình chính xác nhất trong công nghệ chip.
Thiết bị SPI quang học 3D được triển khai ngay sau khi in mạ hàn như một quy trình kiểm soát chất lượng phía trên.hệ thống tự động phát hiện độ dày, khối lượng, diện tích bao phủ, dịch chuyển và hình thành trạng thái của bột hàn trên mỗi pad, lỗi in trước khi sàng lọc như thiếu in, hàn quá nhiều, dịch chuyển sắp xếp và cầu đệm.Dữ liệu trong ngành cho thấy 70% các khiếm khuyết hàn xuất phát từ in dán hàn bất thườngKiểm tra SPI làm giảm đáng kể chi phí tái chế hạ lưu và phục vụ như là rào cản quan trọng đầu tiên để ổn định năng suất sản xuất.
Máy kết dính chính xác cao được trang bị hệ thống định vị trực quan sắp xếp chính xác các bump kim loại trên các chip LED flip-chip với bột hàn trên các tấm PCB và đặt các chip ổn định.Mini COB yêu cầu độ chính xác sắp xếp gắn tử cung trong vòng ± 10μm để đảm bảo tất cả các bump chip tiếp xúc hoàn toàn với bột hàn, đặt nền tảng cho việc hàn nhiệt hạch tiếp theo.
Lò đúc ngược là quy trình cốt lõi để tạo ra các kết nối cơ học và điện đáng tin cậy giữa các chip và nền.đi qua bốn vùng nhiệt độ liên tục: sưởi ấm trước, ngâm, dòng chảy lại và làm mát.
Kiểm soát chính xác các thông số đường cong nhiệt độ là rất quan trọng. Nhiệt độ quá cao sẽ đốt các chip, trong khi nhiệt độ không đủ dẫn đến các khớp hàn lạnh và kết nối kém.
Sau khi hàn chip LED, các quy trình SMT tiêu chuẩn được áp dụng để gắn các thành phần điện tử ngoại vi bao gồm các chip điều khiển IC,kháng và tụ điện để xây dựng một mạch điều khiển hoàn chỉnh cho các mô-đun hiển thịPhù hợp với xử lý SMT bảng mạch thông thường, các bộ lắp đặt đặt các thành phần chính xác, tiếp theo là hàn tái dòng thứ cấp để nhận ra sự dẫn mạch đầy đủ của các mô-đun.
Tiếp theo là thử nghiệm bật đầu tiên. Các thanh tra đo lường toàn diện các thông số điện (tăng suất, dòng điện), hiệu suất chiếu sáng (đèn chết, đèn mờ, màu sắc),và màn hình cho các khiếm khuyết mạch mở / ngắn để loại bỏ các sản phẩm bán kết thúc bị lỗi trước.
Các sản phẩm bán kết thúc được đánh dấu NG (Không tốt) trong thử nghiệm ban đầu đi vào trạm tái chế.Thiết bị tái chế chuyên dụng sửa chữa các khớp hàn bị hỏng hoặc thay thế các chip LED và các thành phần điện tử bị lỗiCác sản phẩm được sửa chữa được kiểm tra lại để giảm thiểu sự mất mát phế liệu bảng.
Các mô-đun vượt qua thử nghiệm ban đầu trải qua thời gian dài tăng cường lão hóa trước khi sơn.ánh sáng liên tục tăng tốc sự phơi bày của thất bại tiềm ẩn sớm của chip và và nối hànCác khiếm khuyết được phát hiện sau khi sơn sẽ gây ra khó khăn tái chế cao hơn đáng kể và mất vật liệu; do đó,sàng lọc lão hóa là một thủ tục cốt lõi để đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài của các sản phẩm hoàn thành.
Cũng được gọi là nén, đây là quy trình ký hiệu của bao bì COB.Nhựa epoxy quang học hoặc chất đóng gói polyme được phủ đồng đều trên toàn bộ bề mặt đèn để gói hoàn toàn tất cả các chip LED và các khớp hànBa chức năng chính của lớp phủ là như sau:
Các bề mặt phủ bóng hoặc mờ có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu ứng dụng để phù hợp với các kịch bản hiển thị khác nhau.
Sau khi làm cứng hoàn toàn chất đóng gói, vòng thử nghiệm toàn diện thứ hai được thực hiện. Các thanh tra tập trung vào việc kiểm tra liệu quá trình sơn có làm hỏng chip và mạch,và đồng thời kiểm tra các chỉ số quang học bao gồm độ sáng, bước sóng phát xạ và nhiệt độ màu để đảm bảo sự phù hợp thống nhất của các thông số quang học trên tất cả các mô-đun.
Dòng sản xuất Mini COB flip-chip tiêu chuẩn của ngành bao gồm năm giai đoạn chính với 13 quy trình cốt lõi, bao gồm toàn bộ quy trình làm việc về xử lý trước nền, lắp đặt chip & hàn,lắp ráp mạch và thử nghiệm ban đầu, lớp phủ & sau thử nghiệm, và lắp ráp mô-đun hoàn thành.
Là quy trình đầu tiên của toàn bộ dây chuyền sản xuất, làm khử ẩm đặt nền tảng cho chất lượng hàn ổn định.Nếu độ ẩm còn lại vẫn còn bên trong các tấm, bốc hơi nhanh dưới nhiệt độ lưu lại cao sẽ gây ra các khiếm khuyết lô bao gồm PCB, viêm bề mặt, lỗ hàn và quả bóng hàn.
Quá trình này loại bỏ độ ẩm hấp thụ bên trong và trên bề mặt của tấm bằng cách nướng ở nhiệt độ liên tục để kiểm soát hàm lượng độ ẩm của tấm,ngăn ngừa tổn thương khớp nền và hàn do hàn nhiệt độ cao từ nguồn.
Các mẫu in chính xác cao và máy in tự động được áp dụng để đồng đều và chính xác lớp đệm hàn trên các tấm PCB tương ứng với vị trí chip.Bột hàn là một hỗn hợp của bột hợp kim thiếc và luồng, phục vụ như một phương tiện chính để gắn kết đáng tin cậy giữa các chip và nền tảng. Độ dày, sự đồng nhất và độ chính xác sắp xếp của bột hàn in trực tiếp quyết định năng suất hàn tiếp theo,làm cho đây là một trong những quá trình chính xác nhất trong công nghệ chip.
Thiết bị SPI quang học 3D được triển khai ngay sau khi in mạ hàn như một quy trình kiểm soát chất lượng phía trên.hệ thống tự động phát hiện độ dày, khối lượng, diện tích bao phủ, dịch chuyển và hình thành trạng thái của bột hàn trên mỗi pad, lỗi in trước khi sàng lọc như thiếu in, hàn quá nhiều, dịch chuyển sắp xếp và cầu đệm.Dữ liệu trong ngành cho thấy 70% các khiếm khuyết hàn xuất phát từ in dán hàn bất thườngKiểm tra SPI làm giảm đáng kể chi phí tái chế hạ lưu và phục vụ như là rào cản quan trọng đầu tiên để ổn định năng suất sản xuất.
Máy kết dính chính xác cao được trang bị hệ thống định vị trực quan sắp xếp chính xác các bump kim loại trên các chip LED flip-chip với bột hàn trên các tấm PCB và đặt các chip ổn định.Mini COB yêu cầu độ chính xác sắp xếp gắn tử cung trong vòng ± 10μm để đảm bảo tất cả các bump chip tiếp xúc hoàn toàn với bột hàn, đặt nền tảng cho việc hàn nhiệt hạch tiếp theo.
Lò đúc ngược là quy trình cốt lõi để tạo ra các kết nối cơ học và điện đáng tin cậy giữa các chip và nền.đi qua bốn vùng nhiệt độ liên tục: sưởi ấm trước, ngâm, dòng chảy lại và làm mát.
Kiểm soát chính xác các thông số đường cong nhiệt độ là rất quan trọng. Nhiệt độ quá cao sẽ đốt các chip, trong khi nhiệt độ không đủ dẫn đến các khớp hàn lạnh và kết nối kém.
Sau khi hàn chip LED, các quy trình SMT tiêu chuẩn được áp dụng để gắn các thành phần điện tử ngoại vi bao gồm các chip điều khiển IC,kháng và tụ điện để xây dựng một mạch điều khiển hoàn chỉnh cho các mô-đun hiển thịPhù hợp với xử lý SMT bảng mạch thông thường, các bộ lắp đặt đặt các thành phần chính xác, tiếp theo là hàn tái dòng thứ cấp để nhận ra sự dẫn mạch đầy đủ của các mô-đun.
Tiếp theo là thử nghiệm bật đầu tiên. Các thanh tra đo lường toàn diện các thông số điện (tăng suất, dòng điện), hiệu suất chiếu sáng (đèn chết, đèn mờ, màu sắc),và màn hình cho các khiếm khuyết mạch mở / ngắn để loại bỏ các sản phẩm bán kết thúc bị lỗi trước.
Các sản phẩm bán kết thúc được đánh dấu NG (Không tốt) trong thử nghiệm ban đầu đi vào trạm tái chế.Thiết bị tái chế chuyên dụng sửa chữa các khớp hàn bị hỏng hoặc thay thế các chip LED và các thành phần điện tử bị lỗiCác sản phẩm được sửa chữa được kiểm tra lại để giảm thiểu sự mất mát phế liệu bảng.
Các mô-đun vượt qua thử nghiệm ban đầu trải qua thời gian dài tăng cường lão hóa trước khi sơn.ánh sáng liên tục tăng tốc sự phơi bày của thất bại tiềm ẩn sớm của chip và và nối hànCác khiếm khuyết được phát hiện sau khi sơn sẽ gây ra khó khăn tái chế cao hơn đáng kể và mất vật liệu; do đó,sàng lọc lão hóa là một thủ tục cốt lõi để đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài của các sản phẩm hoàn thành.
Cũng được gọi là nén, đây là quy trình ký hiệu của bao bì COB.Nhựa epoxy quang học hoặc chất đóng gói polyme được phủ đồng đều trên toàn bộ bề mặt đèn để gói hoàn toàn tất cả các chip LED và các khớp hànBa chức năng chính của lớp phủ là như sau:
Các bề mặt phủ bóng hoặc mờ có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu ứng dụng để phù hợp với các kịch bản hiển thị khác nhau.
Sau khi làm cứng hoàn toàn chất đóng gói, vòng thử nghiệm toàn diện thứ hai được thực hiện. Các thanh tra tập trung vào việc kiểm tra liệu quá trình sơn có làm hỏng chip và mạch,và đồng thời kiểm tra các chỉ số quang học bao gồm độ sáng, bước sóng phát xạ và nhiệt độ màu để đảm bảo sự phù hợp thống nhất của các thông số quang học trên tất cả các mô-đun.
